仪器商品分类

    孔面铜测厚仪

    孔面铜测厚仪通过X射线荧光法测量印刷电路板通孔和表面的铜层厚度。仪器发射X射线激发铜原子产生特征X射线,通过检测信号强度换算厚度值。用于PCB制造过程中监控电镀铜均匀性,保障线路导电可靠性。
    仪器选型
    选择时考虑测量范围覆盖1-100μm,配备多尺寸测量孔径适配不同通孔。需要带基材补偿功能消除介质影响,选用自动对焦系统保证测量稳定性。注意配备PCB专用夹具,选择符合ISO3497和ASTM B568标准的设备。

    标准

    检测仪器

    铜质杯体确保耐用性,流孔直径4mm配合100ml容量,测量流出时间范围0~150s,适用于条件粘度测定。

    ¥ 420.00

    可测量孔径大于2mm的孔内表面粗糙度,最大深度为9mm,同时支持平面和柱面测量,适用于多种异型面检测需求。

    可延长50mm,最多加装2根实现100mm深孔测量;适用于深孔内部表面粗糙度检测,需配合测量平台确保稳定性。

    提供稳定的铜离子浓度标准,确保电极测量精度,250ml包装满足实验室日常校准需求,适用于各种铜离子检测场景。

    ¥ 230.00

    可测量平面和圆柱表面粗糙度,孔径测量范围5mm起,深度可达22mm,适配多种粗糙度仪实现异型面检测。

    测量范围0.00~5.00 ppm,精度±0.05 ppm,采用LED@575nm光源,基于化学反应快速检测铜离子浓度,适用于现场和实验室应用。

    ¥ 880.00

    专用于涂层测厚仪校准,确保厚度测量准确,适用于F型设备,提升检测可靠性。

    ¥ 90.00

    采用三道轮结构设计,中心轮接触膜层直接读数,量程0-500μm分度25μm,可在平面和曲面进行无损厚度测量。

    ¥ 699.00

    采用2.0MHz频率,专为铸铁等粗晶材质设计,内凹曲面结构适配特殊工件形状,测量范围覆盖2.0~400.0mm,管材测量下限达Φ30*4mm。

    ¥ 1300.00

    采用电涡流测厚原理,测量范围0-1000μm,分辨率0.1μm,最小可测凸面曲率3mm,具备自动关机和低电压提示功能。

    ¥ 1200.00

    采用磁感应原理,测量范围0~1250μm,适配leeb220和leeb222涂层测厚仪,耐磨性好,适用于多种非磁性涂层厚度检测。

    采用90°测量角度和电涡流原理,可精确测量边缘涂层、窄管涂层及小型表面区域,确保在复杂几何形状上的稳定可靠测量。

    ¥ 1000.00

    流出孔径4mm,测量范围0-150秒,铜制材质耐用且符合国家标准,便携设计方便现场快速检测涂料粘度。

    ¥ 310.00

    浓度1000ppm的铜离子标准液,采用PTFE溶液瓶包装,容量480mL,适用于日常离子校准应用。

    ¥ 380.00

    冲击能量11mN,冲击装置质量75g,可测量内孔或狭小空间内部表层,适用于多种试件类型和表面条件。

    ¥ 4180.00

    应用知识