铜箔粗糙度检测仪

可延长50mm，最多加装2根实现100mm深孔测量；适用于深孔内部表面粗糙度检测，需配合测量平台确保稳定性。

最大负荷50Kg，试验速度10~60mm/min可调，采用指针感应方式，有效行程0~360mm，适用于垂直角度剥离测试。

可测量平面和圆柱表面粗糙度，孔径测量范围5mm起，深度可达22mm，适配多种粗糙度仪实现异型面检测。

可测量平面、圆柱表面粗糙度，内孔最小直径5mm、深度最大22mm，支持多种传感器适配不同工件形状。

可测量孔径大于2mm的孔内表面粗糙度，最大深度为9mm，同时支持平面和柱面测量，适用于多种异型面检测需求。

采用DSP芯片控制，测量速度快功耗低；支持160μm大量程测量，最高可达320μm；具备多参数测量功能，兼容ISO、DIN、ANSI、JIS多个国家标准。

采用高速DSP处理器提升测量速度，支持Ra0.05-10.0μm测量范围，传感器主机一体化设计便于现场使用，可测外圆平面锥面及沟槽。

可测量槽宽大于3mm、槽深小于10mm的沟槽表面粗糙度，同时兼容平面和柱面测量，配合测量平台使用实现精准检测。

提供25、40、70、100四种剖面规格，尺寸87x87x2.5mm，重量仅60克，便携式设计方便现场快速比对评估。

提供稳定的铜离子浓度标准，确保电极测量精度，250ml包装满足实验室日常校准需求，适用于各种铜离子检测场景。

该设备采用1200-1500lx光照度，通过刻度显微镜实现80倍放大和0.01mm分辨率，可测量最大孔径2mm，适用于铝箔针孔透光性观察。

采用复制胶带法测量表面粗糙度，峰值测量范围20~115μm，精度±5μm，具备自动减去基板功能，防护等级高，可防溶剂和水尘。

体积小巧仅106*70*24mm，重量200克便于携带；可测量外圆、锥面、平面及沟槽，示值误差≤±15%，采用压电晶体传感器确保测量可靠性。

测量范围0~500μm，测针角度60度，每分钟可测超50个读数，具备内置温度补偿和氧化铝耐磨面设计，符合ASTM D4417等国际标准。

内置测针设计测量范围0~500微米，每分钟可测超50个读数，配备碳化钨测针尖端和氧化铝耐磨面，具备温度补偿功能并符合多项国际标准。