该设备采用无限远长距明场金相物镜,满足长工作距离测量需求,同时具备高亮度LED或卤素照明选项,并支持1200万像素高清CCD图像成像。
采用粗微调同轴机构,微调精度达0.002mm,配备复合式双层机械移动平台和落射式柯拉照明系统,有效防反射干扰,提升成像清晰度和操作稳定性。
单盘式设计集成预磨研磨抛光功能,支持无极调速100-1000rpm和四档调速,压力范围35-150N,配备电磁离合器锁紧和自动清洗系统,操作平稳安全。
配备长工作距平场消色差物镜,总放大倍数10X至50X,三层机械移动平台提供75mm×40mm行程,反射式柯拉照明系统光强连续可调。
具备透反射双光学路径,支持360度旋转工作台和6'游标精度,无需样品染色即可实现高对比度晶体结构观察,配备无限远光学系统和四孔物镜转换器。
采用平场物镜和目镜提供清晰平坦视场,总放大倍数100X~1250X,配备双层机械载物台和落射照明系统,支持双光路输出便于观察和摄像。
采用40KHz超声频率和800W功率,焊接时间仅0-1秒,无需添加焊料即可实现牢固焊接,焊头耐磨耐用,焊接无火花且不改变工件金相组织。
配备长工作距平场消色差物镜和6V30W卤素灯,总放大倍数10X-50X,提供三层机械移动平台和粗微调同轴调焦机构,操作简便且成像清晰。
采用无限远光学系统与模块化设计,可升级偏光与暗场功能;配置大移动范围载物台(204mm×204mm)和微动格值0.7μm的调焦机构,紧凑稳定且操作舒适。