采用计算机技术确保测量准确，测量范围0~50%，分辨率0.1%，可同时测量含水率和环境温度，测针与主机分离设计便于操作。
采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。
采用热解重量原理设计，配备卤素加热单元，水分可读性达0.02%，加热温度可达200℃，支持自动手动定时测试，实时显示水分含量变化过程。
采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
采用高周波原理实现无损检测，测量范围0-99.9%，响应时间1秒，具备多档位选择和50mm扫描深度，适用于现场快速水分测定。
具备230℃极限加热温度与0.001g称量可读性，全自动双驱动超静音舱门防止称重干扰，7寸高清触控屏实时显示水分曲线，支持20组存储和快速清理托盘。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~180℃，配备卤素加热单元和5寸触摸屏，可自动测量多种水分参数。
采用卤素灯快速加热技术，配备5英寸高清触摸屏实时显示动态曲线，支持0.001g称量可读性和100组样品库存储，满足多种样品水分测定需求。
采用热失重法测定水分，配备500W高效卤素环形灯加热均匀，温度范围40-180℃可控。5寸触摸屏实时显示水分变化曲线，支持自动停机和数据存储100组，操作直观无需看管。
全自动加热舱门双驱动超静音开启，230℃极限加热温度满足多数样品测试，配备进口HBM称重传感器和四层不锈钢加热内舱，最大称量110g，水分可读性达0.01%。
采用高周波原理实现0~99.9%水分测量，探针型传感器可深入物料内部，响应时间小于1秒，支持现场快速检测且具备9组测量代码。
采用环形卤素灯均匀加热，最大称量50g，水分测定范围0.00-100%，加热温度可达160℃，一般样品仅需几分钟即可完成测定，检测效率高。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度可达200℃，配备5寸触摸屏和德国HBM传感器，支持自动手动定时三种测试模式。
