具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
测试温度范围-40℃至+150℃，温度转换时间仅10秒，采用PID全数位元自动控制系统，可快速检测材料在极高温低温连续环境下的耐受性及热胀冷缩变化。
采用图像法分析颗粒形貌与粒度，测试范围1~3500μm，系统放大倍数4000倍，自动分割成功率超93%，可统计长径比和球形度等参数。
采用二箱移动式结构，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，配备HFC环保冷媒和二元超低温冷冻系统，降温快速效率高，支持无纸记录和实时曲线显示功能。
配备256x192探测器分辨率，焦距可调最小观察距离20mm，支持双板拼接扩大观察面积，多轴支架实现多角度观察，可同时显示环境温度和热成像温度。
采用二箱移动式结构，气压驱动测试物冲击，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，符合MIL等国际测试标准。
采用二箱移动式冲击结构，冷热冲击机构移动时间在10秒内，温度恢复时间≤5分钟，配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，有效节能且防水防潮。
采用进口光源和窄带滤光系统，光学稳定性强，精度高；测量范围0-1000mg/L，重复性±2%F.S；大屏幕中文显示，操作简便不需试剂。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
采用瞬态平面热源法，测试时间不超过160秒，灵敏度达0.00001，可测量0.0001至50W/(m*K)的导热系数，支持多种形态样品并符合国际标准。
采用贵金属合金丝双排绕制加热炉体，搭配0.01mg高精度称重系统，支持多段程序控温和双向通讯，满足复杂材料热分析需求。
采用高精度D型冲击装置，测量范围达170~960HLD，内置热敏打印机实现现场数据打印，可存储600组测量数据，支持7种冲击装置自动识别。
采用安卓操作系统，配备铂金电极，支持1-3点自动校准，测量精度达0.5%F.S，具备自动温度补偿和多参数同时测量功能，5.5英寸高清触摸屏操作便捷。
