采用PID系统控制和高精度温度传感器，温度范围RT+~350℃，熔点测试精度最高±0.5℃，升温速率3.0℃-5℃/min，确保测试稳定高效。
配备高清摄像模块可清晰观察样品熔化过程，一次处理4个样品，温度范围RT+~420℃，升温速率0.1~20℃无极可调，自动记录熔程和初熔终熔。
一次可处理4个样品，实现一键测定功能，温度范围RT+~400℃，升温速率0.1~20℃无极可调，全自动记录熔程、初熔和终熔，具备10套图谱保存和400个数据存储能力。
采用超高刚性龙门框架结构，精度等级0.5级，最大试验力20kN，配备分段线性校正和高速处理器，确保高精度和稳定性，支持多种变形测量。
采用高清视频摄像技术替代传统显微镜，一次可处理4个样品，自动记录熔程，温度范围RT+~420℃，升温速率0.1~20℃无极可调。
采用光电检测技术自动识别初熔与终熔点，配备铂电阻传感器确保±0.5℃精度，支持八档线性升温速率和自动贮存功能，无需人工监视即可完成测量。
采用PID控温技术确保温度精确稳定，温度分辨率达0.1℃，支持毛细管法和热台法两种测量方式，显微摄像实时显示融化过程，数据可存储和传输。
具备五档线性升温速率设定，温度范围RT+至400℃，分辨率0.1℃，支持毛细管法和盖玻片法测量，高倍显微观察熔化细节，适用于多种样品类型。
采用光电自动检测和PID调节技术，温度范围RT+~300℃，分辨率0.1℃，可自动求取熔点平均值并记录熔化曲线，支持三根毛细管同时测量。
支持毛细管和热台两种测定方法，温度范围RT+~320℃，显微镜40倍放大观察，重复性±1℃(≤200℃)，满足晶体有机化合物熔点测定需求。
采用光电自动检测和PID调节技术，温度范围RT+~320℃，分辨率0.1℃，自动显示初熔终熔并记录熔化曲线，提高测量精度和可靠性。
采用光电自动检测技术，温度分辨率达0.1℃，控温系统应用PID调节及PWM技术，提高测定精度和可靠性，支持自动记录初熔、终熔结果。
