核心参数设计压力达2000bar、工作压力1800bar，流量40L/h。特色是内置控温模块保持5-10度，采用金刚石或合金均质阀，体积小巧便于实验台放置。
线压力范围0.33~80N/mm，压辊幅宽300mm，可完成普通压榨、高强压榨、平滑压榨及压光实验，支持多种网毯压榨测试。
采用高弹力标准橡胶及牛仔布进行挤压测试，挤压力10-120kgf可调，测试速度5-30次/分钟，满足YD/1539-2006标准要求。
手动调压控制保压操作简便，电子保压装置减少机械磨损，压力范围0~-90kPa，精度±0.1kPa，有机玻璃密封桶壁厚15mm增强抗压强度。
采用24位高精度AD转换器及稳定压力传感器，测量范围50~1400kPa，具备满量程报警和3档限位保护功能，支持多种单位切换和热敏打印输出。
采用0-16bar正压法测试，避免了低压限制，可通过充气加压观察泄露或压力下降来判断密封情况，灵敏度高且读数精确。
多正压法全自动测试，支持破裂、蠕变、保压等模式；量程0～400 kPa（可定制1.0 MPa），压力精度±0.25%FS；配备高精密流量调节，确保数据重复性。
采用电动压力系统和圆压圆运行方式，印刷压力0-4mm、速度0-100米，可调节刮墨刀压力与速度，支持低精度套印和颜色检测。
采用R2.5mm钢球施加20N压力，在标准温度下测试60分钟后通过测量压痕直径评估材料耐热变形性能，适用于各类电器部件检测。
测量范围0-4mm，接触压力100±10kPa，接触面积200mm²，具备高精度示值误差±0.0025mm，适用于各类片状材料厚度测量。
采用压柱与球节结构确保测试表面密合，压柱质量250g，底面直径Φ50±1mm，配备100g至500g砝码，可模拟不同压力条件下的涂层接触性能。
支持12组程序控制，匀胶时间达3000秒，转速范围100~4000rpm，配备真空吸附系统确保基片稳定，多段速度和时间无级可调，提升涂覆均匀性和工艺可控性。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。
