采用伺服电动印刷压力系统,印刷压力0-4mm自动调节,印刷速度0-100米可设置,支持低精度套印,模拟凹印刮刀安装方式,便于油墨检测。
采用ARM处理器提升测量速度,支持16种粗糙度参数,内置无线模块实现数据传输,配备2.2寸高分辨率液晶屏,连续工作时间超10小时。
采用高速DSP处理器提升测量速度,支持Ra0.05-10.0μm测量范围,传感器主机一体化设计便于现场使用,可测外圆平面锥面及沟槽。
采用DSP芯片控制,测量速度快功耗低;支持160μm大量程测量,最高可达320μm;具备多参数测量功能,兼容ISO、DIN、ANSI、JIS多个国家标准。
提供25、40、70、100四种剖面规格,尺寸87x87x2.5mm,重量仅60克,便携式设计方便现场快速比对评估。
体积小巧仅106*70*24mm,重量200克便于携带;可测量外圆、锥面、平面及沟槽,示值误差≤±15%,采用压电晶体传感器确保测量可靠性。
采用DSP芯片控制,测量精度高,支持14种参数包括Ra、Rz等,测量范围Ra 0.005μm~16.00μm,可存储100组数据,适用于多种异型面检测。
采用进口冷光源和窄带干涉光学系统,光学稳定性小于0.002A/20min,重复性≤2%,可存储10条标准曲线和500个数据,支持USB数据上传和打印功能。
采用10微米金刚石测针和电感传感器,可同时测量Ra和Rz值,支持USB、RS-232和蓝牙数据传输,符合多项国际标准。
采用高精度电感传感器,测量范围Ra 0.05-10μm,内置锂离子充电电池,支持USB、RS-232和蓝牙多种数据输出方式,具备自动关机功能。