该设备采用高精度模组化涂布站,涂布厚度范围0.01mm~2mm,涂布速率2~4.5m/min可调,具备UV瞬间固化和加热功能,适应多种材料如纸张、薄膜等。
设备采用高精度模组化涂布站,全电动控制无需气源,最低上胶厚度0.01mm,涂布速度2-4.5m/min可调,具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。
采用全电动控制无需外置气源,涂布厚度范围0.01mm至2mm,涂布速度2-4.5m/min可调,具备快拆式胶槽和精密张力控制,适应纸张、薄膜等多种基材。
支持10-20mL少量样品测试,粘度范围80-40000000mPa·s,配备专用转子实现高精度测量,连接恒温槽可控制样品温度。
匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。
采用高精度模组化涂布站结构,支持0.01mm最低涂布厚度和280mm可调涂布宽度,具备正反转无级变速和自动收卷功能,便于快速拆卸清理残胶。
采用16位微电脑处理器和步进电机驱动,量程12~6000000mPa·s,支持无级变速和温度控制,适配少量样品仅需10-20mL,拆卸清洗便捷。
支持10~20mL少量样品测试,量程范围12~6000000mPa·s,配备无级变速和温度控制功能,重现性达±0.5%F.S。
采用双涂布头装置,刮刀与滚涂自由切换,涂布厚度范围0.005-3mm,烘道温度RT+~200℃,伺服控制贴合速度1~10m/min,适用于非弹力材料复合。
采用同轴圆筒结构,样品量仅需7-13ml,测量精度±2%,配备RS232接口可连接打印机和电脑,适合少量珍贵样品测试。
采用同轴圆筒结构配合少量样品适配器,样品量仅需7.8-11.5ml,测量精度±2%,配备双RS232接口可直接连接打印机和电脑进行数据输出。