采用远红外辐射加热技术,控温范围RT+~300℃,温度波动度±2℃,配备热敏电阻控测温仪,实现快速低耗干燥,适用于多种样品处理。
采用卤素灯加热源,水分温度准确度±0.5%,水分可读性0.02%~0.1%,加热温度范围50℃至180℃,支持定时自动结束测定,具备RS232通讯接口。
采用进口芯片确保性能稳定,1秒快速响应完成检测,测量范围10-85%,分辨率达0.1%,适用于各类鲜肉水分测定。
采用高周波原理实现无损检测,测量范围0-99.9%,响应时间1秒,具备多档位选择和50mm扫描深度,适用于现场快速水分测定。
采用热解重量原理设计,水分可读性达0.01%,加热温度范围RT+~180℃,配备卤素加热单元和5寸触摸屏,可自动测量多种水分参数。
采用高周波原理,测量范围0-99.9%,分辨率达0.1%,响应时间1秒,便携式设计支持现场快速检测,探针型传感器可深入物料内部测量。
采用环形卤素灯均匀加热,快速干燥样品仅需几分钟,水分测定范围0.00~100%,可显示9种参数包括失水率和温度。
采用热解重量原理设计,水分可读性达0.01%,加热温度可达200℃,配备5寸触摸屏和德国HBM传感器,支持自动手动定时三种测试模式。
采用卤素灯加热技术,最大称量110g,水分可读性0.02%,具备RS232C通讯接口,加热温度范围RT+~200℃,适用于各类样品快速干燥分析。
采用卤素灯快速加热,温度控制精度±0.1℃,水分测定范围0-100%,可读性达0.02%-0.1%,支持9种显示参数和RS232通讯接口,满足多样品测试需求。