温度范围-40~150℃，湿度范围20~98%RH，具备多段程序编辑和快速斜率控制功能，采用双层气密迫紧和防汗观窗口设计。
具备-40~150℃宽温控范围和20~98%湿度控制，采用复层玻璃观窗口防凝结设计，支持多段程序编辑和快速斜率控制，满足多种标准测试要求。
采用热压封口法测定热封参数，控温精度±1℃，热封时间0.1-999.9s可调，上下热封头独立控温，双层隔热设计确保使用安全。
采用热压封口法测定热封性能，控温精度±0.2℃，热封时间0.1~999.9s，上下热封头独立控温，双层隔热设计确保安全。
采用上下热封头独立控温设计，热封温度范围RT+~300℃，控温精度±0.2℃，热封时间0.1~999.9s可调，热封头采用黄铜材质确保导热均匀，双层隔热防护保障操作安全。
最高温度达1200℃，炉膛容积2L，采用微电脑PID控制器精确控温，门密封设计增强温度均匀性，耐腐蚀耐火砖炉膛经久耐用。
采用热压封口法，热封温度范围RT+~300℃，控温精度±0.2℃，上下热封头独立控温，黄铜热封刀导热效果好，双层隔热设计确保使用安全。
采用数字P.I.D.温度控制，上下热封头独立控温，热封温度范围RT+~300℃，热封压力0.05~0.7MPa，支持手动与脚踏启动模式，防烫伤安全设计。
采用数字P.I.D.温度控制，控温精度±1℃，热封压力0~0.7Mpa可调，双气缸结构确保压力平衡，热封刀铝合金材质导热均匀，支持自动和手动模式。
采用R2.5mm钢球施加20N压力，在标准温度下测试60分钟后通过测量压痕直径评估材料耐热变形性能，适用于各类电器部件检测。
采用数字P.I.D.温度控制，温控精度±1℃，热封温度可达300℃；双气缸结构确保压力平衡，热封面温度均匀，支持自动和手动操作模式，提升测试效率。
采用耐高温风机与特殊风道确保温度均匀性，配备低转速转盘；控温范围RT+10~200℃，均匀度±2℃，支持3-100次/h换气量调节。
采用耐高温低噪音电机与多叶式离心风轮，温度均匀度±2℃，配备低转速转盘和热风循环系统，确保工作室内温度稳定均匀。
采用热压封口法测定热封参数，控温精度±0.1℃，热封温度可达300℃，具备上下热封头独立控温和手动脚踏双启动模式，安全防烫设计。
采用热压封口法测试热封参数，控温精度达±0.2℃，热封时间0.1~999.9s可调，支持上下热封头独立控温和多种热封面定制，确保试验数据精确可靠。
