采用微凹版涂布方式实现超薄均匀涂层,涂布厚度范围宽;集成在线电晕处理使基材表面张力达72dyne/cm;烘干箱温控精度±3℃满足不同溶剂干燥需求。
采用伺服电动印刷压力系统,印刷压力0-4mm自动调节,印刷速度0-100米可设置,支持低精度套印,模拟凹印刮刀安装方式,便于油墨检测。
采用狭缝涂布与凹印涂布双功能设计,涂布厚度范围0.005-3mm,烘道温度可达200℃,贴合精度0.5mm,适用于多种非弹力材料的稳定复合与涂布加工。
匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。
采用0.5-2μL微体积样品检测,光程精度达0.001mm,检测浓度达常规设备50倍,支持样品回收和6秒快速分析。
采用电磁力平衡传感器技术,双量程设计最高精度达0.01mg,具备微小加样称量功能,响应速度快且稳定性好,适用于粉末和液体微量称量。
采用电动压力系统和圆压圆运行方式,印刷压力0-4mm、速度0-100米,可调节刮墨刀压力与速度,支持低精度套印和颜色检测。
四档打样速度可选,最高45m/min,采用平面雕刻版直接印刷,支持95×149mm凹样范围,适用于柔性底材快速打样。
采用90°微型探头设计,探头测量口直径仅5mm,适合狭窄区域测量;测量范围0-625μm,分辨率0.1μm,每分钟可获取60多个读数。