测量范围0-40000W/m²，光谱响应1000-1700nm，可自动计算并显示红外阻隔率，感光孔径10mm，适用于多种红外光源和隔热材料的性能测试。
配备256x192探测器分辨率，焦距可调最小观察距离20mm，支持双板拼接扩大观察面积，多轴支架实现多角度观察，可同时显示环境温度和热成像温度。
采用氧化钒非制冷红外焦平面探测器，测温分辨率达0.1℃，具备56°×42.2°视场角和免调焦设计，支持中心点测温和冷热点自动追踪功能。
具备320x240红外分辨率，支持-10℃至450℃测温范围，提供多种图像显示模式和区域测温功能，内置分析软件支持二次开发，便于现场检测和数据分析。
提供可调照度与色温可见光，色温范围2300K-8000K，照度最高3000LX，红外光波长850nm可选，辐照强度大于400uW/CM²，光色稳定无频闪，寿命超10000小时。
配备红外传感器和热敏探头双测量模式，响应时间仅1秒，光学系数3:1，支持-40~150℃宽范围测温，满足不同场景的精准温度检测需求。
内置移动滑台可前后移动摄像头，高显指无频闪LED光源色温稳定，照度可调，箱体背板可张贴712mm*400mm测试图卡，提供均匀光照环境。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
色温调节范围2300K-8000K，照度调节范围0-4000Lux，内置移动滑台可前后移动摄像头，光源灯板可旋转调节角度，提供均匀光照环境。
具备摄像取景功能防止测量偏差，重复性标准偏差ΔE*ab 0.05以内，双测量模式同步显示SCI和SCE结果，超大存储空间可存20000条数据。
采用红外热源实现快速干燥，功率550W，金属材质确保耐用性，内置加热元件产生均匀热循环，有效蒸发水分，适用于各种物料烘干。
采用影像分析法，支持高温样品测试，相机分辨率达1280×1024，具备动态接触角分析和表面能估算功能，测量范围0~180°，精度0.01°。
采用影像分析法测试精度达0.01°，支持高温样品测量，具备动态接触角分析和表面能估算功能，相机分辨率1280×1024，测量范围0-180°。
