采用高速DSP处理器提升测量速度,支持Ra0.05-10.0μm测量范围,传感器主机一体化设计便于现场使用,可测外圆平面锥面及沟槽。
采用DSP芯片控制,测量速度快功耗低;支持160μm大量程测量,最高可达320μm;具备多参数测量功能,兼容ISO、DIN、ANSI、JIS多个国家标准。
提供25、40、70、100四种剖面规格,尺寸87x87x2.5mm,重量仅60克,便携式设计方便现场快速比对评估。
体积小巧仅106*70*24mm,重量200克便于携带;可测量外圆、锥面、平面及沟槽,示值误差≤±15%,采用压电晶体传感器确保测量可靠性。
配备硬质聚酯板和泡沫橡胶软垫,尺寸11x18cm,能吸收打样压力,提升重复性和打样效果,适用于多种底材检测。
采用DSP芯片控制,测量精度高,支持14种参数包括Ra、Rz等,测量范围Ra 0.005μm~16.00μm,可存储100组数据,适用于多种异型面检测。