采用150W Philips红外灯，峰值波长950nm，温度测量精度±0.5℃，隔热率精度±2%，可快速对比不同材料隔热性能，测试时间仅1分钟。
采用耐高温玻璃纤维绝缘材料编织成半球形内热式结构，加热面积大且升温迅速，保温效果优异；无明火设计避免碰伤玻璃器皿，最高使用温度达380℃，功率1500W支持连续工作。
采用耐高温无碱玻璃纤维绝缘材料，电阻丝密封在绝缘层内，加热面积大，升温快，保温效果好，最高使用温度380℃，功率4000W，无明火设计，不易碰伤玻璃器皿。
采用耐高温无碱玻璃纤维绝缘层密封电阻丝，加热面积大且升温快，最高使用温度达380℃，支持连续工作模式，无明火设计避免玻璃器皿碰伤。
采用瞬态平面热源法，测试时间不超过160秒，灵敏度达0.00001，可测量0.0001至50W/(m*K)的导热系数，支持多种形态样品并符合国际标准。
四通道K型热电偶配置，精度达0.5%，隔热性能在400℃下维持60分钟，支持多速率采样和数据同步分析，确保温度测绘稳定可靠。
采用二箱移动式冲击结构，冷热冲击机构移动时间在10秒内，温度恢复时间≤5分钟，配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，有效节能且防水防潮。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
测量范围0-40000W/m²，光谱响应1000-1700nm，可自动计算并显示红外阻隔率，感光孔径10mm，适用于多种红外光源和隔热材料的性能测试。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
