采用XY轴位移平台和可升降测量平台，便于对O型圈等微小试样进行精确微调与测量；配备日本进口伺服系统确保定位精准，并内置微型打印机支持数据输出。
采用铂金温度传感器和数字光学技术，控温精度0.1℃，可同时处理2个样品，具备视频录制回放功能，支持0.1-10℃/min升温速率。
采用黑色背景计数池配合环形荧光灯侧射照明，菌落对比度清晰；计数器容量0-999，池面倾斜设计便于观察，可减轻实验人员劳动强度。
具备2.9m/s或3.8m/s冲击速度，支持多种试样尺寸，采用半自动化控制提高操作效率，可实时显示信息并打印输出结果。
采用CMOS集成电路确保稳定计数，配备7W节能环形灯侧射照明使菌落对比清晰，计数器容量0-999满足常规检测需求，探笔标记功能避免重复计数。
支持铂金板和白金环两种测量方法，分辨率达0.01mN/m，配备快速微调手动升降平台，可通过RS232接口连接计算机实时显示数据曲线。
涂布精度±0.003mm，涂布厚度范围0.001~10mm可调，具备真空吸附和加热功能，支持线棒和刮刀两种涂布方式，保证涂布均匀性和重现性。
涂布速度5-200mm/s可调，涂布厚度范围0.001-10mm，配备真空吸附系统确保基材稳定，触摸屏控制实现精准操作，提高涂膜重现性。
涂布速率5~180mm/s可调，加热温度达200℃，配备真空吸附系统确保涂布平整，左右往复式喷涂实现均匀涂膜，提高实验重现性。
采用进口线棒精度达1μm，涂布速率5~200mm/s可调，支持刮刀和线棒两种涂布方式，加热温度均匀度±3℃，适用于多种基材厚度处理。
涂膜速度在1至150mm/s范围内可调，适用于A4尺寸图表。配备可更换的玻璃或穿孔真空床，兼容标准块式及螺旋线棒式涂膜器，操作界面简单直观。
涂布精度达±0.003mm，厚度范围0~10mm，涂布速率5~180mm/s，采用无极变速和真空吸附设计，确保涂膜重现性和均匀性。
