小型半自助薄膜涂布机

采用铂金温度传感器和数字光学技术，控温精度0.1℃，可同时处理2个样品，具备视频录制回放功能，支持0.1-10℃/min升温速率。

采用黑色背景计数池配合环形荧光灯侧射照明，菌落对比度清晰；计数器容量0-999，池面倾斜设计便于观察，可减轻实验人员劳动强度。

采用CMOS集成电路确保稳定计数，配备7W节能环形灯侧射照明使菌落对比清晰，计数器容量0-999满足常规检测需求，探笔标记功能避免重复计数。

具备2.9m/s或3.8m/s冲击速度，支持多种试样尺寸，采用半自动化控制提高操作效率，可实时显示信息并打印输出结果。

采用铂金板或环法测量，范围0~400mN/m，最小分辨率0.1mN/m，手动升降分快速和微调档，支持RS232C接口输出数据。

支持铂金板和白金环两种测量方法，分辨率达0.01mN/m，配备快速微调手动升降平台，可通过RS232接口连接计算机实时显示数据曲线。

涂布精度±0.003mm，涂布厚度范围0.001~10mm可调，具备真空吸附和加热功能，支持线棒和刮刀两种涂布方式，保证涂布均匀性和重现性。

高强度锥形敏感膜可刺入半固体样品，环形陶瓷液接界提供稳定电位，测量范围0~14pH，工作温度0~80℃。

可自由调节涂布宽度，适配刮刀式涂布机，满足不同实验测试需求，实现灵活的涂膜操作。

涂布速度5-200mm/s可调，涂布厚度范围0.001-10mm，配备真空吸附系统确保基材稳定，触摸屏控制实现精准操作，提高涂膜重现性。

涂布速率5~180mm/s可调，加热温度达200℃，配备真空吸附系统确保涂布平整，左右往复式喷涂实现均匀涂膜，提高实验重现性。

采用进口线棒精度达1μm，涂布速率5~200mm/s可调，支持刮刀和线棒两种涂布方式，加热温度均匀度±3℃，适用于多种基材厚度处理。

涂布精度达±0.003mm，厚度范围0~10mm，涂布速率5~180mm/s，采用无极变速和真空吸附设计，确保涂膜重现性和均匀性。

采用刮刀涂布方式，涂布精度达±10μm，涂布厚度范围0~5000μm，支持无极变速控制和触摸屏操作，有效提升涂膜一致性和实验效率。

该设备采用高精度模组化涂布站，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速率2~4.5m/min可调，具备UV瞬间固化和加热功能，适应多种材料如纸张、薄膜等。