采用高周波原理实现无损检测，测量范围0-99.9%，响应时间1秒，具备多档位选择和50mm扫描深度，适用于现场快速水分测定。
采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。
采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
具备抗压、堆码和定距定力三种试验功能，压力测量范围2T，加压速度5~300mm/min无极可调，支持7英寸触摸屏实时显示抗压曲线，适用于多种纸箱强度检测。
采用高周波原理实现无损检测，测量范围0~99.9%，响应时间1秒，支持50mm扫描深度，可根据不同材料选择档位提高准确性。
采用电磁波检测技术，测量范围0~70%，精度0.1%，响应时间小于1秒，具备10种代码选择和温度补偿功能，适用于多种材料水分快速测定。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，水分可读性0.02%，具备RS232C通讯接口，加热温度范围RT+~200℃，适用于各类样品快速干燥分析。
采用环形石英钨卤红外线加热方式从物质内部直接加热，配合独特温控系统实现均匀加热。具备0.02%水分可读性精度和50g称量能力，实时监测水分变化确保结果准确。
采用进口芯片确保性能稳定，1秒快速响应完成检测，测量范围10-85%，分辨率达0.1%，适用于各类鲜肉水分测定。
采用电阻法测量原理，精度达±1%，配备610mm可拆卸长探针，可测量不同深度粮食水分，支持语音播报和多种功能设置，适用于多种谷物含水率检测。
采用低频信号穿透深度达20mm，可同时测量混凝土碳化物法含水率和石膏含水率，内置环境传感器，支持多种专业探头扩展测量功能。
采用环形卤素灯均匀加热，快速干燥样品仅需几分钟，水分测定范围0.00~100%，可显示9种参数包括失水率和温度。
采用感应无损检测技术，测量范围0~70%，精度±(0.5%n+0.5)，具备LCD数字显示和LED状态指示，支持USB、RS-232和蓝牙多种数据接口。
