采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率0.1~20℃/min连续可调，支持热台法和目视测量，适用于微量样品热特性研究。
采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率0.1~20℃/min可调，支持热台法和目视测量，适用于微量样品热特性研究。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
配备256x192探测器分辨率，焦距可调最小观察距离20mm，支持双板拼接扩大观察面积，多轴支架实现多角度观察，可同时显示环境温度和热成像温度。
采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率在0.1~20℃/min间连续可调，支持3000组数据存储和USB接口传输。
采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，支持0.1~20℃/min连续可调升温速率，适用于微量样品熔点测定和热力学研究，数据存储容量3000组。
采用不可逆变色技术准确记录经历的最高温度，8格矩形温度点覆盖160℃至199℃范围，具备抗油抗水特性且符合ISO 9001标准，精度达±1%量程。
采用不可逆变色技术，8个温度点精确监测，准确度达±1℃，具有抗油抗水特性，符合ISO 9001标准，尺寸51*18mm便于粘贴使用。
采用铂铑合金传感器耐腐蚀抗氧化，温度范围达1550℃且分辨率0.01℃，内置天平校准功能提升数据准确性，支持多路气氛自动切换。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
测量范围10~16000mN，分辨力0.1mN，采用气动夹具确保夹持稳定，热敏打印机实时输出测试数据，适用于多种片状材料撕裂强度检测。
采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率0.1~20℃/min连续可调，支持3000组数据存储和USB传输功能。
采用贵金属合金丝双排绕制加热炉体，搭配0.01mg高精度称重系统，支持多段程序控温和双向通讯，满足复杂材料热分析需求。
