采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率0.1~20℃/min连续可调，支持热台法和目视测量，适用于微量样品热特性研究。
采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率0.1~20℃/min可调，支持热台法和目视测量，适用于微量样品热特性研究。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率在0.1~20℃/min间连续可调，支持3000组数据存储和USB接口传输。
采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，支持0.1~20℃/min连续可调升温速率，适用于微量样品熔点测定和热力学研究，数据存储容量3000组。
采用不可逆变色技术准确记录经历的最高温度，8格矩形温度点覆盖160℃至199℃范围，具备抗油抗水特性且符合ISO 9001标准，精度达±1%量程。
采用不可逆变色技术，8个温度点精确监测，准确度达±1℃，具有抗油抗水特性，符合ISO 9001标准，尺寸51*18mm便于粘贴使用。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
测量范围10~16000mN，分辨力0.1mN，采用气动夹具确保夹持稳定，热敏打印机实时输出测试数据，适用于多种片状材料撕裂强度检测。
采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率0.1~20℃/min连续可调，支持3000组数据存储和USB传输功能。
适用于软质橡胶、热塑性弹性体及极软塑料，硬度测量范围<20 HDO，具备实时、峰值、计时及平均值多种测量模式，可连接计算机进行数据管理与分析。
采用贵金属合金丝双排绕制加热炉体，搭配0.01mg高精度称重系统，支持多段程序控温和双向通讯，满足复杂材料热分析需求。
采用变频电机控制实现50±5mm/min压缩速度，配备热敏打印机实现高速无声打印，有效行程达400mm且压板间距可任意设定0-500mm。
测试温度范围-40℃至+150℃，温度转换时间仅10秒，采用PID全数位元自动控制系统，可快速检测材料在极高温低温连续环境下的耐受性及热胀冷缩变化。
采用三箱结构设计，测试样品静止于测试区，温度恢复时间≤5min，转换时间≤10s，具备高温、低温及冷热冲击三种测试功能，满足多种标准要求。
