涂布精度达±0.003mm,厚度范围0~10mm,采用玻璃涂布台面和气动加料系统,支持无极变速和远程参数设置,确保涂布均匀稳定。
控温范围Rt+20~500℃,温度波动度±2℃,支持程序多段控温及风循环系统,有效保证工作室内温度均匀,可选配超温保护和数据记录功能。
真空环境降低液体沸点,适合热敏性物质;铝搁板导热快减少热量损耗;双层玻璃门便于观察;不锈钢工作室确保清洁;可充入惰性气体防止氧化。
具备30段程序编程设定功能,控温精度±2℃,采用PID自整定控制技术,配备超温声光报警和自动切断加热输出保护,炉膛容积7L,升温速率大于10℃/分钟。
真空环境使液体沸点降低,干燥温度更低保护热敏物质;加热元件位于箱内隔板使加热时间缩短50%;特殊铝搁板导热快且高温不氧化;可充惰性气体防止样品氧化。
采用PID微电脑智能控温,温度波动度±1.0℃,控温范围RT+10~300℃,配备双层钢化玻璃观察窗和快拆式底加热罩,便于清洁和维护。
小型化设计结合铝合金结构与304不锈钢腔体,最高转速达8000转/秒,支持程控匀胶和储存多条曲线,适用于直径≤4英寸基片。
小型化设计配备精密电机,最高转速达10000rpm,加速度范围100-5000rpm/s,支持5段曲线存储功能,透明腔体便于观察涂覆过程。
小型化设计配备PP腔体,最高转速达8000转/秒,支持程控匀胶曲线存储,适用于直径≤4英寸基片,操作简便。
具备30段程序编程功能,控温精度达±2℃,采用工业PID自整定控制技术,支持超温声光报警并自动切断加热,适合复杂实验工艺需求。
采用PID自整定控制技术和30段程序编程,控温精度±2℃,具备超温声光报警和自动切断功能,炉膛容积16L,适合复杂实验工艺需求。