涂布精度达±0.003mm，厚度范围0~10mm，采用玻璃涂布台面和气动加料系统，支持无极变速和远程参数设置，确保涂布均匀稳定。
控温范围Rt+20~500℃，温度波动度±2℃，支持程序多段控温及风循环系统，有效保证工作室内温度均匀，可选配超温保护和数据记录功能。
真空环境降低液体沸点，适合热敏性物质；铝搁板导热快减少热量损耗；双层玻璃门便于观察；不锈钢工作室确保清洁；可充入惰性气体防止氧化。
具备30段程序编程设定功能，控温精度±2℃，采用PID自整定控制技术，配备超温声光报警和自动切断加热输出保护，炉膛容积7L，升温速率大于10℃/分钟。
真空环境使液体沸点降低，干燥温度更低保护热敏物质；加热元件位于箱内隔板使加热时间缩短50%；特殊铝搁板导热快且高温不氧化；可充惰性气体防止样品氧化。
采用PID微电脑智能控温，温度波动度±1.0℃，控温范围RT+10~300℃，配备双层钢化玻璃观察窗和快拆式底加热罩，便于清洁和维护。
具备30段程序编程功能，控温精度达±2℃，采用工业PID自整定控制技术，支持超温声光报警并自动切断加热，适合复杂实验工艺需求。
采用PID自整定控制技术和30段程序编程，控温精度±2℃，具备超温声光报警和自动切断功能，炉膛容积16L，适合复杂实验工艺需求。
具备30段程序编程功能，控温精度达±2℃，采用工业PID自整定控制技术，支持超温声光报警并自动切断加热，炉膛容积2L，升温速率大于10℃/分钟。
真空环境可降低液体沸点，适合热敏性物质；铝搁板导热快减少热损耗；加热时间比传统设备缩短50%；工作室尺寸450×450×450mm，温度波动±1℃。
小型化设计结合铝合金结构与304不锈钢腔体，最高转速达8000转/秒，支持程控匀胶和储存多条曲线，适用于直径≤4英寸基片。
