采用分体式设计,平板电脑控制,蓝牙4.0无线通讯,测量范围Ra 0.025-12.5μm,支持多种传感器和辅助夹持装置,小巧机身适应复杂工况。
采用微振技术实现实时在线测量,量程覆盖0-5~50-5000pa.s,精度达±0.5%,耐温500℃且响应时间仅2秒,适用于高温高压工况。
采用激光光散射原理实现快速测量,检测灵敏度达0.001mg/m³,具备在线全自动机械校准功能,内置光路自清洗系统避免核心部件污染,支持多种切割器选择。
采用激光光散射原理实现快速测量,具备在线全自动机械校准功能,测量范围0.01-100mg/m³,内置光路自清洗系统避免污染,支持多种切割器和采样模式。
采用高速DSP处理器提升测量速度,支持Ra0.05-10.0μm测量范围,传感器主机一体化设计便于现场使用,可测外圆平面锥面及沟槽。
采用DSP芯片控制,测量速度快功耗低;支持160μm大量程测量,最高可达320μm;具备多参数测量功能,兼容ISO、DIN、ANSI、JIS多个国家标准。
体积小巧仅106*70*24mm,重量200克便于携带;可测量外圆、锥面、平面及沟槽,示值误差≤±15%,采用压电晶体传感器确保测量可靠性。
提供25、40、70、100四种剖面规格,尺寸87x87x2.5mm,重量仅60克,便携式设计方便现场快速比对评估。