测量范围0-20mm，精度0.001mm，接触压力20±5kPa，适用于纸张、纸板及片状材料厚度检测，符合多项国际标准。
测量范围0~12.7mm，分辨率达0.001mm，接触压力20±0.5Kpa确保测量稳定性，适用于各类薄片材料厚度检测。
采用磁感应原理实现0~1250μm测量范围，具备±3%误差精度和0.1μm分辨率，支持单次连续两种测量模式，配备耐磨金属探针确保测量稳定性。
采用机械测量法，测量范围0~1mm，精度≤0.005mm，分度值0.001mm，测头直径Φ5mm，适用于平面薄膜和薄片，提供两种测头压力选择。
测量范围0-20mm，精度达0.001mm，接触压力20±5kPa，适用于松紧度不同的片状材料，满足多项国际标准要求。
测量范围0-4mm，接触压力100±10kPa，接触面积200mm²，具备高精度示值误差±0.0025mm，适用于各类片状材料厚度测量。
采用连体探头设计，测量范围0~1500微米，误差±1%，支持磁感应原理，具备IP65防护等级和250读数存储，适用于铁质金属底材非磁性涂层环境。
采用磁感应测厚原理，测量范围0~1250微米，适配leeb242机型，可连接打印机输出数据，适用于磁性金属基体上的非磁性涂层厚度检测。
采用进口金属小测头，测量范围0~1250微米，最小基体0.3mm，具有连续测试、数据存储和多种校准模式，操作便捷且精度高。
采用电涡流原理测量非铁金属基材上非导电涂层，厚度范围0~625μm，误差±3%，具备IP65防护等级和每分钟60多个读数的快速测量能力。
测量范围0-20mm，精度0.01mm，接触压力20±0.5kPa，接触面直径35.7mm，适用于多种片状材料厚度检测，确保高平行度和准确度。
