采用高速DSP处理器提升测量速度,支持Ra0.05-10.0μm测量范围,传感器主机一体化设计便于现场使用,可测外圆平面锥面及沟槽。
采用DSP芯片控制,测量速度快功耗低;支持160μm大量程测量,最高可达320μm;具备多参数测量功能,兼容ISO、DIN、ANSI、JIS多个国家标准。
体积小巧仅106*70*24mm,重量200克便于携带;可测量外圆、锥面、平面及沟槽,示值误差≤±15%,采用压电晶体传感器确保测量可靠性。
提供25、40、70、100四种剖面规格,尺寸87x87x2.5mm,重量仅60克,便携式设计方便现场快速比对评估。
采用DSP芯片控制,测量精度高,支持14种参数包括Ra、Rz等,测量范围Ra 0.005μm~16.00μm,可存储100组数据,适用于多种异型面检测。
采用DSP芯片控制,测量速度更快功耗更低;可测量Ra、Rz等18个粗糙度参数;连续工作时间超过20小时;内置锂离子电池,存储100组数据。
可同时测量Ra、Rz、Rt、Rq四种粗糙度参数,具有四种滤波方式,测针半径5微米,支持多种数据接口传输,外形小巧便携。
配备双探针可同时测量粗糙度与涂层厚度,测量范围3.4mm,最小刻度1μm,支持腐蚀坑洞深度检测,符合ISO 2808等国际标准。
内置测针设计测量范围0~500微米,每分钟可测超50个读数,配备碳化钨测针尖端和氧化铝耐磨面,具备温度补偿功能并符合多项国际标准。