转速范围0~20000rpm宽幅可调，配备高速串激电机和稳定硅控系统，集成光电测速确保读数准确，结构紧凑操作便捷。
采用可控硅高速调节系统，光电测速电子电路确保转速可靠，匀浆刀转速范围达22000rpm，处理量1000ml，操作方便读数直观。
该设备集搅拌、分散、研磨功能于一体，电机功率750W，调速范围60~8000rpm，能处理粘度达100000mPa.s的物料，通过高速旋转产生强剪切力实现高效混合分散。
采用高速转子产生27m/s线速度，通过机械剪切和液力作用实现精细乳化，处理粘度达5000cp，适用于多种物料体系的高效分散处理。
采用高速转子产生27m/s线速度，通过机械剪切和液力作用实现精细乳化，最大处理粘度3500cp，温度耐受120℃，适合多种物料体系。
采用串激式微型高速电机驱动，处理粘度达5000cp，转速范围300-23000rpm无级调速，内置软起动和过载保护，支持长时间连续运行。
转速范围200-11000rpm，处理量达40L，采用精密配合的转定子结构，实现高效剪切乳化，适用于多种粘度液体和颗粒物料分散。
采用电子恒力调速线路，数字直接显示转轴转速，调速范围100~8000rpm，最大处理粘度100000mPa.s，分散头在高速驱动下产生旋转切向高线速度，通过液力剪切和高频机械效应实现高效混合、分散、均质。
具备0~10000rpm宽调速范围和280mm升降行程，采用变频机电运行安静噪音小，支持高速分散、搅拌和砂磨多种功能，适用于0~2L处理量。
该设备采用弹簧升降系统，升降行程200mm，调速范围60~8000rpm，可适应不同实验需求，通过数字PID技术实现高精度控制，并提供分散叶轮和砂磨叶盘。
采用串激式高速电机驱动，转速范围0-11000rpm，转子最大线速度19m/s，每分钟数万次剪切撕裂，处理粘度高达8000cp，实现高效乳化分散。
采用高速转子产生27m/s线速度，通过机械剪切与液力作用实现精细乳化，处理粘度达5000cp，适用于多种物料体系的均匀分散处理。
采用串激式高速电机驱动，转速范围2000-28000rpm无级调节，最大处理粘度5000cp，具备软起动和过载保护功能，确保实验过程稳定可靠。
