金相试样磨抛机

单盘式设计集成预磨研磨抛光功能，支持无极调速100-1000rpm和四档调速，压力范围35-150N，配备电磁离合器锁紧和自动清洗系统，操作平稳安全。

双盘设计可两人同时操作，转速50-1000rpm无极可调，支持正反转和冷却功能，适应不同磨抛需求，提高制样效率。

具备双罐研磨和1-30Hz振动频率调节，支持低温研磨保护热敏材料，出料粒度可达5~10μm，一次可处理10个以上样品且研磨时间仅需1-3分钟。

采用双罐研磨设计，振动速度60-1800rpm，出料粒度可达5~10μm，支持低温研磨保护热敏材料，一次处理10个以上样品，研磨时间仅需1-3分钟。

采用双罐研磨设计，振动速度60-1800rpm，出料粒度可达5~10μm，支持干磨、湿磨和低温研磨，适用于热敏性材料且液氮耗量极少。

采用双罐设计实现高通量研磨，振动速度60-1800rpm可调，出料粒度达5~10μm，支持干磨、湿磨及低温研磨，有效保护热敏性材料分子结构。

采用双罐研磨设计，振动速度60-1800rpm，出料粒度可达5~10μm，支持低温研磨保护热敏材料，一次处理多个样品且重复性高。

具备双罐研磨和低温功能，振动速度60-1800rpm，出料粒度5~10μm，可快速处理热敏材料，防止分子降解，支持高通量样品处理。

具备60-1800rpm振动速度及1-30Hz频率范围，支持干磨、湿磨和低温研磨，可处理进料≤8mm样品至5~10μm粒度，适用于热敏材料且液氮耗量少。

采用三维运动方式，转速范围2450-4450rpm，双工位运行，噪音低于65db，适用于多种样品组织的湿磨和干磨处理。

采用大屏幕触摸屏操作，智能化控制研磨时间和速度，研磨结果高度可重复。双罐设计支持高通量处理，出料粒度可达5~10μm，适用于热敏性材料且液氮耗量极少。

采用60-1800rpm振动速度，出料粒度可达5~10μm，支持干磨、湿磨及低温研磨，适用于热敏性材料且液氮耗量极少，一次可处理10个以上样品。

采用垂直震动研磨技术，1分钟可处理24个样品，研磨粒度达5μm，支持0-70HZ调速和低温操作，噪音低于55dB，适配多种规格研磨管。

采用1400rpm调速和1.5升有效容积砂磨篮，通过砂粒与物料间的拉剪和冲击实现快速分散和研细，操作简便。

采用行星式运动原理，研磨时间仅需15-20分钟，出料粒度达0.1微米，支持干磨、湿磨、真空磨等多种方式，配置200CFM散热系统和低重心设计确保运行稳定。