采用微电脑控制,测量范围20~1000J/m²,分辨率0.1J/m²,具备触摸屏操作和热敏打印功能,适用于多种纸板层间结合强度精确测定。
采用高速DSP处理器提升测量速度,支持Ra0.05-10.0μm测量范围,传感器主机一体化设计便于现场使用,可测外圆平面锥面及沟槽。
采用DSP芯片控制,测量速度快功耗低;支持160μm大量程测量,最高可达320μm;具备多参数测量功能,兼容ISO、DIN、ANSI、JIS多个国家标准。
体积小巧仅106*70*24mm,重量200克便于携带;可测量外圆、锥面、平面及沟槽,示值误差≤±15%,采用压电晶体传感器确保测量可靠性。
提供25、40、70、100四种剖面规格,尺寸87x87x2.5mm,重量仅60克,便携式设计方便现场快速比对评估。
内置高精度电感传感器,测量范围0~800μm,精度±5%或5μm,支持USB、RS-232和蓝牙数据传输,具备平均值计算和自动关机功能。
采用环形磨口液接界确保参比电位稳定,高强度玻璃外壳耐温达80℃,可填充内参比溶液延长使用寿命,适用于胶状体等复杂样品测量。
采用新一代高精度传感器确保称重稳定可靠,反应时间小于2秒,具备时间温度触发全自动内部校准功能,支持多种称量单位。
采用偏振光干涉原理,配备560nm全波片,检偏镜通光口径达150mm,可快速连续分析透明材料内应力,支持定性或半定量测量。