具有450-600X手动调节倍率，支持微观拍照、录像和标定测量功能，体积小巧仅12cm长，内置8个可调暖白发光灯，适用于移动检测环境。
采用铝材质制造，外形尺寸150*220*290mm，支持360°旋转调节和手臂式可调，适用于多种显微镜型号。
支持10-200X放大，自带WIFI热点可同时连接5台设备，配备8个亮度可调LED照明，体积小巧便携，适用于户外和现场检测。
10-200X手动调节倍率，200万像素CMOS芯片，内置8个可调暖白发光灯，支持距离、角度、面积测量功能，便携设计仅12cm长。
支持毛细管和热台两种测定方法，温度范围RT+~320℃，显微镜40倍放大观察，重复性±1℃(≤200℃)，满足晶体有机化合物熔点测定需求。
采用楔形切割法直接测量涂层厚度，配备50倍放大显微镜可读取1/100格精度，支持多层涂层系统分层测量，重量仅400克便于现场操作。
采用显微镜观察方式，支持毛细管法和热台法测定，温度范围RT+~320℃，分辨率0.1℃，重复性±1℃(≤200℃)，防风罩设计减少环境影响。
采用双目体视显微镜观察，支持毛细管法和热台法两种测量方式，温度分辨率达0.1℃，重复性±1℃(≤200℃)，带有防风罩减少环境影响。
采用破坏式测量原理，配备50倍带刻度显微镜和旋转切割系统，测量范围覆盖2-1800微米，可在自然光环境下实现精准聚焦观测。
内置1600万像素成像系统与无限远光学系统，配备9.7寸IPS视网膜屏和多重接口，支持长度、角度等测量功能，防霉设计适应高湿热环境。
