具备8L处理量和0.1μm出料粒度，采用四工位设计和580rpm转速，支持干磨、湿磨及真空研磨，配置600CFM散热系统和多种球磨罐材质选择。
采用双罐研磨设计，振动速度60-1800r/min，出料粒度可达5~10μm，支持干磨、湿磨和低温研磨，适用于热敏性材料且液氮耗量极少。
采用大屏幕触摸屏操作，智能化控制研磨时间和速度，研磨结果高度可重复。双罐设计支持高通量处理，出料粒度可达5~10μm，适用于热敏性材料且液氮耗量极少。
具备10L处理量和0.1μm出料精度，采用四工位设计和580rpm转速，支持干湿磨及真空研磨，配置600CFM散热系统和多种材质球磨罐可选，研磨一致性良好。
双盘独立控制可实现不同材料同步处理，无级调速100~1400r/min适应多种磨抛需求，内置吸尘装置有效收集粉尘，罩壳设计提升操作安全性。
具备12L最大处理量和四工位设计，支持干磨、湿磨及真空研磨多种方式，最小出料粒度达0.1μm，采用变频器与电动机驱动，确保研磨一致性和高效散热。
具备双罐研磨和1-30Hz振动频率调节，支持低温研磨保护热敏材料，出料粒度可达5~10μm，一次可处理10个以上样品且研磨时间仅需1-3分钟。
采用双罐研磨设计，振动速度60-1800r/min，出料粒度可达5~10μm，支持低温研磨保护热敏材料，一次处理10个以上样品，研磨时间仅需1-3分钟。
采用双罐设计实现高通量研磨，振动速度60-1800r/min可调，出料粒度达5~10μm，支持干磨、湿磨及低温研磨，有效保护热敏性材料分子结构。
采用60-1800r/min振动速度，出料粒度可达5~10μm，支持干磨、湿磨及低温研磨，适用于热敏性材料且液氮耗量极少，一次可处理10个以上样品。
具备60-1800r/min振动速度及1-30Hz频率范围，支持干磨、湿磨和低温研磨，可处理进料≤8mm样品至5~10μm粒度，适用于热敏材料且液氮耗量少。
采用双罐研磨设计，振动速度60-1800r/min，出料粒度可达5~10μm，支持低温研磨保护热敏材料，一次处理多个样品且重复性高。
采用行星式运动原理，研磨时间仅需15-20分钟，出料粒度达0.1微米，支持干磨、湿磨、真空磨等多种方式，配置200CFM散热系统和低重心设计确保运行稳定。
采用360度翻滚结构结合行星盘旋转，最大处理量80L，最小出料粒度0.1μm，支持干磨、湿磨、真空等多种研磨方式，配置多种材质球磨罐适应不同样品。
