采用机械测量法,测量范围0~1mm,精度≤0.005mm,分度值0.001mm,提供两种测头压力选择,适应不同测试需求。
采用机械测量法,测量范围0~1mm,精度≤0.005mm,分度值0.001mm,测头直径Φ5mm,适用于平面薄膜和薄片,提供两种测头压力选择。
采用磁性和涡流两种测厚方法,测量范围0-1250μm,具备自动识别铁基与非铁基体功能,支持单点和两点校准,具有电源欠压指示和统计功能。
采用多频管中电流法实现非开挖检测,测量范围0-12mm,精确度达1-3%,支持自动识别基体材质和连续测量模式,适用于管道防腐层缺陷定位。
采用磁性法测量原理,厚度范围0-3000μm,误差±3%,具有分体探头结构,支持单次和连续测量模式,配备RS-232C接口。
采用磁性测厚方法,测量范围0-1250μm,支持五种测头类型,具有零点校准和连续测量功能,配备USB接口实现数据传输。
采用磁感应和涡流双方法自动识别基材,测量精度±2μm/2%,具备一键校准功能,可在粗糙或弯曲表面实现精准测量,内置在线统计实时显示数据波动。
测量范围0~1250微米,误差±1~3%,具有连续和单次测量模式,可存储2000个数据,支持多种校准方式和统计功能,操作便捷灵敏。