具备铁基和非铁基两用功能，分辨率达0.1um，测试范围0~1250um，支持单次和连续测量，自动识别基体材质，操作稳定且便携。
采用涡流感应原理和探针式测头设计，特别适合小尺寸和异型材料测量；测量范围0-1500μm，分辨率达0.1μm，重复性误差≤±（0.8%读数+0.1μm），支持多点校准和数据统计功能。
采用磁感应和电涡流双原理，测量范围0-1250μm，支持分体式探头灵活更换，具备自动识别基体材质功能，最小可测曲面半径1.5mm。
采用全光谱LED光源和光谱传感器，配备14mm和5mm双测量口径，雾度重复性≤0.03，具备开放式测量区域支持液体和大尺寸样品检测。
采用360~780nm复合全光谱LED光源，配备256像元CMOS探测器和凹面光栅，实现10nm间隔光谱采集，支持微量透射测量和多种光学指标测试。
具有发射-回波和回波-回波两种测厚模式，测量范围0.65~600mm，可自动识别探头类型并进行零点校准，支持反测声速功能以提高精度。
采用380-1000nm光谱仪实现总透光率、雾度、色坐标等综合测量，波长准确度±0.3nm，内置积分球涂层稳定耐用，多种夹具满足液体固体样品测试需求。
采用双光路光谱分析技术，配备脉冲氙灯和LED双光源，支持SCI+SCE同时测量，测量时间小于4秒，具备温度与湿度运算补偿功能。
采用双光路光谱分析技术，波长范围360~780nm，支持SCI+SCE同时快速测量，具有自动校准和温度湿度补偿功能，确保高精度和稳定性。
专为微小工件设计，测量范围0-200μm，分辨率0.1μm，支持分体式探头和多种数据输出方式，具备自动校准和基体识别功能。
具备Φ8mm测量口径和全光谱LED光源，支持样品表面自由定位测量，重复精度△E*ab≤0.07，测量速度仅1.0秒，轻巧便携。
