采用高速DSP处理器提升测量速度,支持Ra0.05-10.0μm测量范围,传感器主机一体化设计便于现场使用,可测外圆平面锥面及沟槽。
内置测针设计测量范围0~500微米,每分钟可测超50个读数,配备碳化钨测针尖端和氧化铝耐磨面,具备温度补偿功能并符合多项国际标准。
配备双探针可同时测量粗糙度与涂层厚度,测量范围3.4mm,最小刻度1μm,支持腐蚀坑洞深度检测,符合ISO 2808等国际标准。
体积小巧仅106*70*24mm,重量200克便于携带;可测量外圆、锥面、平面及沟槽,示值误差≤±15%,采用压电晶体传感器确保测量可靠性。
采用分体式设计,平板电脑控制,蓝牙4.0无线通讯,测量范围Ra 0.025-12.5μm,支持多种传感器和辅助夹持装置,小巧机身适应复杂工况。
内置高精度电感传感器,测量范围0~800μm,精度±5%或5μm,支持USB、RS-232和蓝牙数据传输,具备平均值计算和自动关机功能。
采用DSP芯片控制,测量精度高,支持14种参数包括Ra、Rz等,测量范围Ra 0.005μm~16.00μm,可存储100组数据,适用于多种异型面检测。