具备铁基和非铁基两用功能，分辨率达0.1um，测试范围0~1250um，支持单次和连续测量，自动识别基体材质，操作稳定且便携。
采用磁感应和电涡流双原理，测量范围0~1250μm，带线探头可测凹槽和复杂位置，自动识别铁基与非铁基体，具备单点和两点校准功能。
采用2.0MHz频率，专为铸铁等粗晶材质设计，内凹曲面结构适配特殊工件形状，测量范围覆盖2.0~400.0mm，管材测量下限达Φ30*4mm。
采用LED光源提供稳定性能，具备CAL CheckTM校准验证功能，测量范围0-999 ppb，精度±20 ppb ±5%，适用于铁浓度快速检测。
测量范围0~20mm，精度达0.001mm，接触压力20±5kpa，适用于具有一定松紧度的片状材料厚度检测。
测量范围0-20mm，精度0.001mm，接触压力20±5kPa，适用于纸张、纸板及片状材料厚度检测，符合多项国际标准。
测量范围0~12.7mm，分辨率达0.001mm，接触压力20±0.5Kpa确保测量稳定性，适用于各类薄片材料厚度检测。
采用接触测量法原理，测量范围0-4mm，接触压力100kPa，配备百分表指示机构，可实现精确厚度检测，适用于多种片状材料。
测量范围0-4mm，分辨率0.001mm，接触压力100±10kPa，测量面平行度≤0.0005mm，符合多项国际标准，适用于各种片状材料厚度精确测定。
具备0.001mm高精度和1.0μm分辨率，采用低脚压力设计和数字线性编码器，支持多种国际标准，适用于各种片状基材的厚度测量。
测量范围0-20mm，分辨率0.01mm，接触压力20±0.5kpa确保测量精度，符合多项国际标准，适用于各类片状材料厚度检测。
