仪器商品分类

    金相切割

    金相切割利用高速旋转的薄片切割轮,在冷却液保护下对金属试样进行物理分离。其作用是将大块样品制成适合后续磨抛的小块,应用于金属材料制备环节。

    检测仪器

    该设备采用无限远长距明场金相物镜,满足长工作距离测量需求,同时具备高亮度LED或卤素照明选项,并支持1200万像素高清CCD图像成像。

    ¥ 86000.00

    配备100X-1250X放大范围,7毫米调焦系统支持精确对焦,可通过电脑或数码相机实时观察和记录金相组织图像。

    ¥ 6800.00

    采用伺服控制系统,生产速度0-5m/min,有效涂布宽度≤300mm,具备分切功能并支持UV固化,适用于多种材料涂布需求。

    ¥ 150000.00

    自动化卷材涂膜设备集成涂布、切割、烘干功能,生产速度0-5m/min,有效涂布宽度500mm,支持UV固化和张力控制,适用于多种材料处理。

    ¥ 200000.00

    采用470nm波长和双侧LED光源照射,配备琥珀色滤光片和105*163mm切胶区域,可实现精准的荧光样品分离操作。

    ¥ 790.00

    样品制作仅需3-5分钟无需树脂凝固,切割范围0.05-50mm²,视频总倍率20-300X,模块化设计实现流水线式操作,提高检验精度和效率。

    ¥ 26230.00

    采用365nm波长双侧LED光源,配备琥珀色滤光片,切胶区域达105*163mm,可清晰观察荧光并精确分离目标区域。

    ¥ 930.00

    采用三个强力磁铁确保稳定定位,垂直圆形钻头通过角度旋转机构实现90度精确切割,锭子直径20mm,高度15cm,铝制材质轻便耐用。

    ¥ 8764.00

    自动完成涂布、复合和裁切工序,尺寸误差小于2%,贴片位置误差小于3%,成品率高达99%,运行噪音低,效率达70-100片/分钟。

    ¥ 120000.00

    双盘设计可两人同时操作,转速50-1000rpm无极可调,支持正反转和冷却功能,适应不同磨抛需求,提高制样效率。

    ¥ 6000.00

    采用粗微调同轴机构,微调精度达0.002mm,配备复合式双层机械移动平台和落射式柯拉照明系统,有效防反射干扰,提升成像清晰度和操作稳定性。

    ¥ 10800.00

    单盘式设计集成预磨研磨抛光功能,支持无极调速100-1000rpm和四档调速,压力范围35-150N,配备电磁离合器锁紧和自动清洗系统,操作平稳安全。

    ¥ 30000.00

    采用硬质合金钢材质,刀齿数量11齿,刀齿间距1mm,确保划格精准均匀,边锋设计提升切割效果和耐用性。

    ¥ 45.00

    采用四导柱结构确保滑动顺畅精度高,刀模寿命≥3万次且无毛边掉粉缺陷,最大冲切尺寸100mmx140mm,体积小巧操作安全可靠。

    ¥ 15000.00

    采用双侧LED光源和400nm波长,配备琥珀色滤光片,切胶区域达105*163mm,便于精确分离荧光标记的核酸蛋白样品。

    ¥ 860.00

    应用知识