采用磁感应测厚原理，测量范围0~1250微米，适配leeb242机型，可连接打印机输出数据，适用于磁性金属基体上的非磁性涂层厚度检测。
采用磁感应原理实现0~1250μm测量范围，具备±3%误差精度和0.1μm分辨率，支持单次连续两种测量模式，配备耐磨金属探针确保测量稳定性。
采用电涡流原理，测量范围0~1250微米，配备热敏打印机可实时打印测试数据，适用于多种非磁性金属基体上的绝缘覆盖层厚度检测。
采用电涡流原理测量非铁金属基材上非导电涂层，厚度范围0~625μm，误差±3%，具备IP65防护等级和每分钟60多个读数的快速测量能力。
测量厚度达63.5毫米，精度为±3%，可测量磁性和非磁性金属底材上的非导电涂层，配备编织不锈钢电缆防扭耐磨。
采用进口金属小测头，测量范围0~1250微米，最小基体0.3mm，具有连续测试、数据存储和多种校准模式，操作便捷且精度高。
采用微处理器技术实现0.7-400mm厚度测量，分辨率为±0.01mm，支持五种探头选配，具备自动关机和背光显示功能。
具备0.01mm高分辨率和0.65-400mm宽测量范围，支持探头自动识别和多种测量模式，可穿透涂层测量基体厚度并实现数据冻结显示。
采用磁感应原理测量，厚度范围0~1000μm，误差±3%，具备低电压提示功能，支持分体探头和定制量程，适应不同曲率基体测量需求。
采用高速ADC数据采集，分辨率达1μm，可同时测量多层涂层或涂层加基材厚度，具有增益自动切换和预估厚度设置功能，测量范围13~1000μm（环氧树脂涂层）。
