自动检测非晶体高分子化合物的滴点和软化点，温度分辨率0.1℃，升温速率八档可调，符合ASTMD3461-97标准，操作简便且清洁感强。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
双通道同时检测，控温范围RT+~360℃，高清视频实时观察并记录全过程，支持0.1℃/min-20℃/min连续升温速率，便于验证结果。
控温范围RT+~300℃，升温速率120±10℃/h，具备试样架升降功能，试验结束自动停止加热，可打印报告曲线，适用于非金属材料测试。
采用高清摄像头实时观察测量过程，双通道同时检测，升温速率0.1-20℃/min可调，支持视频回放和自动判读形变特性。
台式结构支持三工位测试，采用等速升温算法控制精度达±0.5℃，可自动记录数据并导出Excel，使用变压器油或甲基硅油作为导热介质确保温场均匀。
控温范围RT+~300℃，升温速率120℃/h或50℃/h，最大变形测量范围1mm，支持热变形和维卡试验，实时显示和报警功能。
具备0.2~5℃/min八档线性升温速率控制，温度分辨率达0.1℃，支持毛细管法和盖玻片法两种测量方式，可观察40X~100X变倍样品熔化过程。
采用目视方法检测样品相变过程，可同时处理三个样品并计算平均值。温度范围RT+~280℃，分辨率0.1℃，支持0.5-3.0℃/min四档升温速率，适用于深色样品测定。
支持毛细管和热台两种测定方法，温度范围RT+~320℃，显微镜40倍放大观察，重复性±1℃(≤200℃)，满足晶体有机化合物熔点测定需求。
采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率0.1~20℃/min连续可调，支持3000组数据存储和USB传输功能。
具备pH测量范围0~14.00pH和精度±0.01pH，内置自动极性反转电路，自动跟踪终点电位，无需手动切换开关，操作简便且控制精准。
具备5点按键校准功能，支持8个离子浓度校准点选择，测量精度达±1%FS，自动温度补偿确保全量程准确测量，内置500组数据存储并符合GLP规范。
