采用玻璃复合电极与LT玻璃传感膜,测量范围0-12pH,内置温度传感器自动补偿,小巧设计适合微小样品检测,蓝牙4.0技术实现10米无线传输。
采用高精度模组化涂布站结构,涂布厚度范围0.01mm~2mm,涂布速度2~4.5m/min可调,全电动控制无需外置气源,快拆式胶槽便于清洁,适用于多种材料和基底。
采用高精度模组化涂布站,全电动控制无需外置气源,涂布厚度最低可达0.01mm,最大涂布宽幅300mm,并配备快拆式胶槽便于清洁维护。
匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。
该设备采用高精度模组化涂布站,涂布厚度范围0.01mm~2mm,涂布速率2~4.5m/min可调,具备UV瞬间固化和加热功能,适应多种材料如纸张、薄膜等。
采用高精度模组化涂布站结构,全电动控制无需外置气源。涂布厚度最低可达0.01mm,最大涂布宽幅300mm,涂布速度2-4.5m/min可调,具备电控精密张力系统,适应纸张、塑料膜等不同材料。
仪器与电极分离设计,配备E201-C复合电极,测量精度±0.1pH,外形小巧仅120*40*34mm,携带方便且电极更换便捷。
设备采用高精度模组化涂布站,全电动控制无需气源,最低上胶厚度0.01mm,涂布速度2-4.5m/min可调,具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。
采用复合电极设计无需参比电极,固态传感器可直接浸入液体测量,测量范围0.04至39000ppm,环氧树脂外壳坚固耐用。
采用全电动控制无需外置气源,涂布厚度范围0.01mm至2mm,涂布速度2-4.5m/min可调,具备快拆式胶槽和精密张力控制,适应纸张、薄膜等多种基材。