采用全金属机身与精密机械结构，支持0.28X-2X光学倍率连续变焦，具备2592*1944高分辨率和超大景深，适用于多种表面缺陷检测场景。
采用铝材质制造，外形尺寸150*220*290mm，支持360°旋转调节和手臂式可调，适用于多种显微镜型号。
高精密电动微聚焦，最小采集间隔0.2微米，测量精度XY±0.5μm、Z±1μm。支持多景深融合和2D转3D成像，可自动采集10μm~100μm范围图像，重复测量精度误差控制在5%以内。
支持毛细管和热台两种测定方法，温度范围RT+~320℃，显微镜40倍放大观察，重复性±1℃(≤200℃)，满足晶体有机化合物熔点测定需求。
采用显微镜观察方式，支持毛细管法和热台法测定，温度范围RT+~320℃，分辨率0.1℃，重复性±1℃(≤200℃)，防风罩设计减少环境影响。
采用双目体视显微镜观察，支持毛细管法和热台法两种测量方式，温度分辨率达0.1℃，重复性±1℃(≤200℃)，带有防风罩减少环境影响。
配备0.7-4.5倍高清工业级连续变倍显微镜，载物台三维移动精度达0.01mm，支持视频录像和自动滴定功能，可多角度观察测试，数据导出便捷。
具有20~200倍放大倍率，配备8个可调亮度LED灯，支持200万像素图像插值到500万像素，便于观察表面细微结构。
具有450-600X手动调节倍率，支持微观拍照、录像和标定测量功能，体积小巧仅12cm长，内置8个可调暖白发光灯，适用于移动检测环境。
支持10-200X放大，自带WIFI热点可同时连接5台设备，配备8个亮度可调LED照明，体积小巧便携，适用于户外和现场检测。
高精密电动微聚焦系统最小采集间隔0.2微米，测量精度达XY±0.5μm、Z±1μm。支持多景深自动融合和2D转3D成像，配备同轴光和体式光照明，确保测量稳定性。
10-200X手动调节倍率，200万像素CMOS芯片，内置8个可调暖白发光灯，支持距离、角度、面积测量功能，便携设计仅12cm长。
