采用电导法原理,测量范围2-95%,精度0.1%,响应时间仅1秒,具备温湿度补偿技术确保测量稳定性,支持最大值保持和自动关机功能。
采用电导法测量原理,测量范围0~95%,分辨率达0.1%,响应时间仅1秒,具备温度补偿和自动关机功能,便携设计重量约175克便于现场使用。
采用DSP芯片控制,测量速度快功耗低;支持160μm大量程测量,最高可达320μm;具备多参数测量功能,兼容ISO、DIN、ANSI、JIS多个国家标准。
采用高速DSP处理器提升测量速度,支持Ra0.05-10.0μm测量范围,传感器主机一体化设计便于现场使用,可测外圆平面锥面及沟槽。
体积小巧仅106*70*24mm,重量200克便于携带;可测量外圆、锥面、平面及沟槽,示值误差≤±15%,采用压电晶体传感器确保测量可靠性。
提供25、40、70、100四种剖面规格,尺寸87x87x2.5mm,重量仅60克,便携式设计方便现场快速比对评估。