非金属材料测厚仪

采用非接触式测量技术，提离距离达5mm，支持800°高温检测，无需耦合剂即可对粗糙表面或带涂层工件进行精确测厚，精度达±0.01mm。

采用电磁超声技术实现非接触测量，无需耦合剂和表面打磨，最高支持800℃高温检测，测量范围1-240mm，分辨率0.01mm，具备高温声速自动补偿功能。

采用电涡流原理测量非铁金属基材上非导电涂层，厚度范围0~625μm，误差±3%，具备IP65防护等级和每分钟60多个读数的快速测量能力。

支持铁基和非铁基材料测量，精度达±1~3%或±2.5µm，提供分体式探头增强机动性，自动识别基体材质和记忆校准值。

采用电涡流原理，测量范围0~1250微米，耐磨材质设计，适配leeb221和leeb222机型，适用于非磁性金属基体上绝缘覆盖层检测。

采用磁感应原理实现0~1250μm测量范围，具备±3%误差精度和0.1μm分辨率，支持单次连续两种测量模式，配备耐磨金属探针确保测量稳定性。

采用磁感应原理，测量范围0~1250μm，适配leeb220和leeb222涂层测厚仪，耐磨性好，适用于多种非磁性涂层厚度检测。

采用磁感应测量方法，量程0~5mm，误差±5%，可测量多种非铁磁性涂层，适用于不同曲率基体表面。

采用磁感应方法，测量范围0~2000μm，误差±5%，分辨率0.1μm，支持分体探头和低电压提示，适用于多种涂层类型。

具备铁基和非铁基两用功能，分辨率达0.1um，测试范围0~1250um，支持单次和连续测量，自动识别基体材质，操作稳定且便携。

采用分体探头设计，测量范围1.5~200mm，误差±(0.5%H+0.2)mm，适应毛糙表面和漆面测量，支持多种材料厚度检测。

采用分体式探头，频率5MHz/2.5MHz，测量范围1.2-225mm，支持声速反测和数据存储功能，适用于多种材料厚度检测。

测量范围0.65-400mm，精度最高±0.04mm，支持四种测量模式，数据存储3000组，高速测量达10次/秒，适用于多种金属材料。

采用磁感应原理实现0-6000μm大量程测量，误差仅±3%。具备连续单次双测量模式，支持四点统计功能，大容量存储2000组数据，自动识别基体材质。

采用连体探头设计，测量范围0~1500微米，误差±1%，支持磁感应原理，具备IP65防护等级和250读数存储，适用于铁质金属底材非磁性涂层环境。