采用高精度微电脑温控仪，控温精度达±1℃，温度分辨率0.1℃；强迫对流设计使升温迅速，干燥消毒时间缩短；具备超温自动中断功能，确保操作安全。
采用高精度铂电阻传感器实现±0.5℃温度波动，真空度低于133Pa确保热敏性物质安全干燥，具备超温报警和9999分钟定时功能。
长方形真空室有效容积利用率高，每层可独立加温抽真空注氮气互不干扰，控温精度±1℃，真空度达133Pa，双层钢化玻璃门便于观察。
采用高温干热消毒原理，通过氧化作用破坏微生物细胞原生质，控温范围10~200℃，温度波动度±1℃，具有强迫对流、三档风机调速和定时功能，确保消毒高效安全。
双层独立加温抽真空互不干扰，真空度达133Pa，长方形真空室提高空间利用率，弹性硅橡胶门封确保高真空，超温保护提高安全性。
长方形工作室有效容积大，真空度小于133Pa，控温范围室温+15℃至200℃，采用高精度铂电阻传感器和钢化防弹双层玻璃观察窗。
双层独立加温抽真空互不干扰，长方形真空室提高空间利用率，弹性硅橡胶门封确保高真空度，控温范围RT+10~200℃且温度波动±1℃。
具备程序化真空循环控制，可设定50~900Pa真空度范围，干燥时间缩短50%以上；采用数字真空计自动控制，精度±1%，支持7组63步温度编程。
采用高精度铂电阻传感器实现±0.5℃温度波动控制，真空度可达133Pa以下。具备独立限温报警系统和传感器故障自诊断功能，支持四周加热方式和9999分钟长时定时。
长方体工作室有效容积利用率大，控温范围RT+10~200℃，温度波动±1℃，真空度133Pa，钢化防弹双层玻璃门便于观察，可在无氧或惰性气体环境中工作防止氧化。
采用程序化真空循环控制，最大循环次数达99次，干燥时间比传统方法缩短50%以上；配备数字真空计，控制精度±1%，确保稳定的真空环境。
控温范围RT+10~200℃且分辨率达0.1℃，强迫对流设计使升温迅速干燥时间缩短，具备超温自动保护和风机三档调速功能，搁板可移动便于清洗维护。
采用高精度铂电阻传感器实现±0.5℃温度波动控制，具备独立限温报警系统。真空度可达133Pa以下，支持9999分钟定时，适用于热敏性物料处理。
采用数字压力传感器自动控制真空度，精度±1%；程序化真空循环可缩短干燥时间50%以上；7组63步可编程温度控制，支持斜率模式实现精准升温降温速率控制。
