采用高速DSP处理器提升测量速度,支持Ra0.05-10.0μm测量范围,传感器主机一体化设计便于现场使用,可测外圆平面锥面及沟槽。
提供25、40、70、100四种剖面规格,尺寸87x87x2.5mm,重量仅60克,便携式设计方便现场快速比对评估。
采用DSP芯片控制,测量速度快功耗低;支持160μm大量程测量,最高可达320μm;具备多参数测量功能,兼容ISO、DIN、ANSI、JIS多个国家标准。
采用复制胶带法测量表面粗糙度,峰值测量范围20~115μm,精度±5μm,具备自动减去基板功能,防护等级高,可防溶剂和水尘。
体积小巧仅106*70*24mm,重量200克便于携带;可测量外圆、锥面、平面及沟槽,示值误差≤±15%,采用压电晶体传感器确保测量可靠性。
内置测针设计测量范围0~500微米,每分钟可测超50个读数,配备碳化钨测针尖端和氧化铝耐磨面,具备温度补偿功能并符合多项国际标准。
采用DSP芯片控制,测量精度高,支持14种参数包括Ra、Rz等,测量范围Ra 0.005μm~16.00μm,可存储100组数据,适用于多种异型面检测。
配备双探针可同时测量粗糙度与涂层厚度,测量范围3.4mm,最小刻度1μm,支持腐蚀坑洞深度检测,符合ISO 2808等国际标准。
采用金刚石触针的高精度电感传感器,测量精度不大于±10%,支持RC、GAUSS等四种滤波方式,内置锂电池可存储7组数据。
采用高速DSP处理器提升测量速度,配备压电晶体传感器实现高精度检测,支持0.05-10.0μm测量范围,便携设计仅重200g适合现场使用。