转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用触控屏预设匀胶曲线，支持直径≤8英寸基片，简化操作流程提升成膜均匀性。
采用微电脑智能PID控制技术，控温精度高，具有超温报警功能；工作室采用新型耐高温材料炉膛，加热元件为特殊镍铬丝，确保稳定加热。
采用铝压铸陶瓷涂层工作盘耐化学腐蚀，控温范围达350℃精度±1℃，直流无刷电机运行平稳低噪音，双重加热回路保障温度稳定，密封外壳防腐蚀。
转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用智能温控和触控屏预设匀胶曲线，简化操作流程并确保薄膜均匀性。
采用聚四氟腔体提供优良耐腐蚀性，支持最高200℃加热和8英寸基片处理，配备真空传感器确保可靠吸片，加速度范围100~5000rpm/s实现精确涂覆控制。
最高温度达1300℃，炉膛容积4L，采用硅碳棒加热元件耐高温抗氧化，微电脑PID控制准确可靠，具备多重安全保护措施。
最高温度350℃且控温精度达±0.2℃，采用直流无刷电机低噪音运行平稳，双重加热回路保障温度稳定，防误操作旋钮提升安全性。
采用硅碳棒双面加热技术，升温迅速且热效率高；控温范围300~1300℃，温度波动度±5%℃，配合PID微电脑系统确保温度精确稳定，具备过升报警和菜单锁定等安全功能。
线棒涂布精度达±0.001mm，加热温度范围RT+~260℃，采用翻盖式刮刀头和触摸屏控制，支持涂布速度1~300mm/s无级调速和涂布长度自由调节，便于清洗。
涂布速率1~300mm/s无级调速，线棒涂布精度±0.001mm，支持加热温度至180℃，真空吸附固定基材，触摸屏控制操作简便。
采用线棒涂布方式，涂布速率1~300mm/s无级调速，膜厚控制精度达±0.001mm，配备真空吸附和加热功能，支持涂布长度和速度自由调节，适用于多种基材涂覆。
最高温度1000℃，炉膛容积2L，三面加热方式配合阶段性升温，PID控制确保温度波动±5%，K型热电偶监测，具备过升报警和菜单锁定功能。
