仪器商品分类

    铜排镀锡测厚仪

    铜排镀锡测厚仪采用X射线荧光或涡流原理,通过能量吸收或电磁感应检测铜基材表面锡层厚度。用于生产现场实时监控镀层均匀性,确保导电部件防腐与焊接性能。常见于电力设备、电子元件的镀层质量检验。
    仪器选型
    选择时关注测量范围需覆盖0.5-10μm锡层,X射线型适用多种镀层组合,涡流型专用于非铁磁基体。考虑探头尺寸匹配窄排结构,校准曲线需包含铜锡材料。环境防护等级适应车间油雾环境,配套基材补偿功能消除铜厚度波动影响。

    标准

    检测仪器

    双面均匀镀锡,表面质量I级,硬度T52,标准厚度0.28mm,提供卷边听板、圆角带孔或不带孔等多种规格,单批次生产量达10w张。

    ¥ 400.00

    采用双面均匀镀锡工艺,表面质量达I级,硬度T52,标准厚度0.28mm,确保涂膜测试结果准确可靠。

    ¥ 250.00

    采用双面均匀镀锡工艺,表面质量达I级,硬度为T52,标准厚度0.28mm,确保涂膜测试结果准确可靠。

    ¥ 250.00

    采用铜镀镍材质,容积37ml,符合GB/T6750标准,均衡锤为空心结构并填充铅粒调节重量,适用于涂料及辅助材料、油类等液体的比重测定。

    ¥ 200.00

    采用电涡流测厚原理,测量范围0-1000μm,分辨率0.1μm,最小可测凸面曲率3mm,具备自动关机和低电压提示功能。

    ¥ 1200.00

    提供稳定的铜离子浓度标准,确保电极测量精度,250ml包装满足实验室日常校准需求,适用于各种铜离子检测场景。

    ¥ 230.00

    喷涂移动速率1-300mm/s,精度±1%,支持最大600*300mm基板,可喷厚度0.01~13mm,配1L不锈钢压力桶,5寸触屏控制,能耗仅100W。

    ¥ 22000.00

    测量范围0.00~5.00 ppm,精度±0.05 ppm,采用LED@575nm光源,基于化学反应快速检测铜离子浓度,适用于现场和实验室应用。

    ¥ 880.00

    采用往复式喷涂技术,有效喷涂面积160×80mm可扩展至200×100mm。支持0.1-5ml/min精密出料控制,具备真空吸附平台确保基材平整。集成PLC与触摸屏实现参数预设与实时监控。

    ¥ 25000.00

    挤压式生产工艺确保结构稳定,湿膜厚度可控制至100μm,镀铬表面处理提升耐磨性与易清洁性,有效涂布宽度达500mm。

    专用于涂层测厚仪校准,确保厚度测量准确,适用于F型设备,提升检测可靠性。

    ¥ 90.00

    湿膜厚度可低至1.5μm,凹槽底部较宽提供更大涂布量,镀铬表面和挤压工艺确保耐用性和易清洁,避免传统钢丝松脱问题。

    采用磁感应原理,测量范围0~1250μm,适配leeb220和leeb222涂层测厚仪,耐磨性好,适用于多种非磁性涂层厚度检测。

    铜质杯体确保耐用性,流孔直径4mm配合100ml容量,测量流出时间范围0~150s,适用于条件粘度测定。

    ¥ 420.00

    最大负荷50Kg,试验速度10~60mm/min可调,采用指针感应方式,有效行程0~360mm,适用于垂直角度剥离测试。

    ¥ 3980.00

    应用知识