采用高速DSP处理器提升测量速度,支持Ra0.05-10.0μm测量范围,传感器主机一体化设计便于现场使用,可测外圆平面锥面及沟槽。
冲击能量3N,冲击装置质量75g,适用于测量小的或轻薄的试件及表面硬化层,可测量最小厚度1mm和最小硬化层深度0.2mm。
提供25、40、70、100四种剖面规格,尺寸87x87x2.5mm,重量仅60克,便携式设计方便现场快速比对评估。
采用DSP芯片控制,测量速度快功耗低;支持160μm大量程测量,最高可达320μm;具备多参数测量功能,兼容ISO、DIN、ANSI、JIS多个国家标准。
采用复制胶带法测量表面粗糙度,峰值测量范围20~115μm,精度±5μm,具备自动减去基板功能,防护等级高,可防溶剂和水尘。
采用挤压工艺和镀铬表面,湿膜厚度可低至1.5μm,凹槽设计宽大提升涂布量,解决了传统钢丝松脱、清洗困难问题,实现稳定超薄涂布。
体积小巧仅106*70*24mm,重量200克便于携带;可测量外圆、锥面、平面及沟槽,示值误差≤±15%,采用压电晶体传感器确保测量可靠性。