消解数量达64孔，控温范围RT+~400℃，采用高纯石墨+PFA涂层加热方式，监测精度±0.5℃，适用于多种样品前处理，支持微波消解预处理和赶酸。
采用高纯石墨PFA涂层加热方式，控温范围RT+~400℃，监测精度±0.5℃，消解数量20孔，适用于多种样品前处理，可配套原子吸收等分析仪器。
采用石墨电极减少极化效应，自动温度补偿确保精度，测量范围EC 0-3999μS/cm、TDS 0-2000ppm，解析度达1μS/cm，适用于恶劣环境。
消解数量达36孔，控温范围RT+~400℃，采用高纯石墨+PFA涂层加热方式，监测精度±0.5℃，适用于多种样品前处理需求。
控温精度达±0.1℃，采用模糊PID控制技术，具有超温报警和温度自整定功能，加热材质为高纯石墨，面板尺寸600*400mm。
控温精度±0.1℃，温度范围RT+~450℃，采用模糊PID控制实现快速稳定和超调小，具备超温报警及自整定功能，加热材质为高纯石墨。
采用狭缝模头涂覆工艺，涂布均匀性可达≤3%-5%，适用粘度范围1-3000 cps。设备具备真空吸附平台，可在手套箱氩气气氛下工作，支持高精度供液与触摸屏操作。
PID微芯片控制实现±0.5℃控温精度，环绕加热确保孔间温差≤±1℃，高纯石墨加热材料耐酸碱腐蚀，双层隔热设计提升安全性和效率。
采用高纯石墨+PFA涂层加热方式，控温精度±0.5℃，消解数量25孔，适用于微波消解预处理和赶酸处理，配套多种分析仪器使用。
匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
采用片托直接控温技术，热交换速度仅1-3秒，转速范围100-3000rpm，具备5段速度调节和12组参数记忆功能，提升涂胶稳定性。
采用模糊PID控温技术，温度超调小且稳定时间快；控温精度达±0.1℃，面板尺寸600*400mm；具备超温报警和自整定功能，确保实验安全与准确性。
采用快速凯塞法成型，真空压力板为纯青铜材质，干燥温度常温至120℃可调，配备双干燥工位和智能排水系统，纸张均匀度可达96。
