采用DSP芯片控制,测量速度更快功耗更低;可测量Ra、Rz等18个粗糙度参数;连续工作时间超过20小时;内置锂离子电池,存储100组数据。
内置测针设计测量范围0~500微米,每分钟可测超50个读数,配备碳化钨测针尖端和氧化铝耐磨面,具备温度补偿功能并符合多项国际标准。
内置式传感器设计,测量范围0-500μm,精度±(5μm+5%),60度测针端角度和50μm半径确保精准接触测量。
采用60度测针端设计,半径50μm,测量范围0~500μm,精度±(5μm+5%),分体式探头结构便于操作和维护。
测量范围0~500μm,测针角度60度,每分钟可测超50个读数,具备内置温度补偿和氧化铝耐磨面设计,符合ASTM D4417等国际标准。
采用高速DSP处理器提升测量速度,支持Ra0.05-10.0μm测量范围,传感器主机一体化设计便于现场使用,可测外圆平面锥面及沟槽。
采用金刚石触针的高精度电感传感器,测量精度不大于±10%,支持RC、GAUSS等四种滤波方式,内置锂电池可存储7组数据。
可同时测量Ra、Rz、Rt、Rq四种粗糙度参数,具有四种滤波方式,测针半径5微米,支持多种数据接口传输,外形小巧便携。
提供25、40、70、100四种剖面规格,尺寸87x87x2.5mm,重量仅60克,便携式设计方便现场快速比对评估。
采用DSP芯片控制,测量速度快捷功耗低;垂直测量范围达160μm,支持Ra、Rz等20余种参数;内置锂电连续工作超20小时,存储100组数据。