采用石墨电极减少极化效应，自动温度补偿确保精度，测量范围EC 0-3999μS/cm、TDS 0-2000ppm，解析度达1μS/cm，适用于恶劣环境。
控温精度达±0.1℃，采用模糊PID控制技术，具有超温报警和温度自整定功能，加热材质为高纯石墨，面板尺寸600*400mm。
控温精度±0.1℃，温度范围RT+~450℃，采用模糊PID控制实现快速稳定和超调小，具备超温报警及自整定功能，加热材质为高纯石墨。
PID微芯片控制实现±0.5℃控温精度，环绕加热确保孔间温差≤±1℃，高纯石墨加热材料耐酸碱腐蚀，双层隔热设计提升安全性和效率。
采用模糊PID控温技术，温度超调小且稳定时间快；控温精度达±0.1℃，面板尺寸600*400mm；具备超温报警和自整定功能，确保实验安全与准确性。
涂布宽度300mm，涂布精度±0.005mm，刮刀可快速拆卸清洗，三段独立控温烘箱确保均匀干燥，适合多种基材和浆料处理。
仪器采用PID微芯片控温技术，控温精度±0.5℃，孔间温差≤±1℃，环绕加热确保同批次样品消解一致，配备异常报警和双层隔热系统。
采用PID微芯片控温技术，控温精度±0.5℃，孔间温差≤±1℃@100℃，环绕加热确保消解效果一致，双层隔热设计安全高效。
采用浸涂工艺配合双辊挤压余料，涂布厚度可调，机械速度0.1-1.2m/min，烘箱温度50-150℃±3℃，适用于多种涂料涂布。
配备8米烘箱，胶辊加热温度达200℃，有效涂布宽度500mm，涂布厚度范围0.005-3mm，支持自动放卷到收卷流程，适用于热熔胶涂膜。
支持0-3000um涂层厚度调节，走速0-5m/min，烘箱温度40-150℃；模块化机头可切换挤压、刮刀等多种涂布功能，集成张力闭环控制和红外干燥选项。
采用卷对卷连续过溶液池方式，基材幅宽达200mm，经130℃热风烘箱干燥；溶液池可升降并加热，PLC控制确保操作稳定，适用于多种基材处理。
