膜层测厚仪

湿膜厚度可低至1.5μm，凹槽底部较宽提供更大涂布量，镀铬表面和挤压工艺确保耐用性和易清洁，避免传统钢丝松脱问题。

挤压式生产工艺确保结构稳定，湿膜厚度可控制至100μm，镀铬表面处理提升耐磨性与易清洁性，有效涂布宽度达500mm。

湿膜厚度可控制至1.5μm，凹槽底部较宽涂布量更大，采用304不锈钢材质和镀铬表面，耐用且易清洗，避免松脱断线问题。

喷涂移动速率1-300mm/s，精度±1%，支持最大600*300mm基板，可喷厚度0.01~13mm，配1L不锈钢压力桶，5寸触屏控制，能耗仅100W。

具备喷涂和刮涂双功能，涂布速率0-5m/min，涂布宽度100-300mm，集成自动张力控制和纠偏系统，支持0-200mm喷涂高度调整，确保涂层均匀性和操作便捷性。

采用往复式喷涂技术，有效喷涂面积160×80mm可扩展至200×100mm。支持0.1-5ml/min精密出料控制，具备真空吸附平台确保基材平整。集成PLC与触摸屏实现参数预设与实时监控。

配备双喷枪实现均匀喷涂，喷枪升降范围10-500mm可调，集成空气过滤调节系统，支持磁性或真空面板固定，提升涂层测试重复性。

具备喷涂和刮涂双功能，涂布速率0-5m/min可调，配备UV光固化系统，固化面积300*1000mm，支持自动张力控制和纠偏功能。

可实现最低1.5μm湿膜超薄涂布，凹槽底部较宽带来更大涂布量，采用挤压工艺和镀铬表面处理，有效涂布宽度达2000mm。

湿膜厚度最低可控制1.5μm，凹槽底部较宽涂布量更大，采用挤压工艺和镀铬表面，易于清洗且耐用。

采用挤压工艺和镀铬表面，湿膜厚度最低可控制1.5μm，凹槽底部较宽涂布量大，不易松脱断线且易清洗。

采用线棒涂布和自动喷涂方式，涂布速率5~180mm/s，加热温度范围RT+~200℃，支持真空吸附和自动加料功能，确保涂布均匀性和稳定性。

采用挤压工艺和镀铬表面处理，湿膜厚度最低可控制1.5μm，凹槽设计较传统产品更宽，涂布量更大且不易堵塞。

采用挤压工艺和镀铬表面，湿膜厚度最低1.5μm，凹槽设计宽大不易堵塞，可自由定制长度和形状，提升涂布均匀性和耐用性。

采用磁感应原理，测量范围0~1250μm，适配leeb220和leeb222涂层测厚仪，耐磨性好，适用于多种非磁性涂层厚度检测。