70℃额定温度监测,不可逆变色特性确保温度记录准确性,40*40mm正方形贴片设计便于安装和观察,反光显示功能支持全天候监测。
测试温度范围-40℃至+150℃,温度转换时间仅10秒,采用PID全数位元自动控制系统,可快速检测材料在极高温低温连续环境下的耐受性及热胀冷缩变化。
采用三箱结构设计,测试样品静止于测试区,温度恢复时间≤5min,转换时间≤10s,具备高温、低温及冷热冲击三种测试功能,满足多种标准要求。
采用三槽式断热结构,风门切换时间10秒内完成,温度恢复时间5分钟内。具备96个试验规范设定,最大冲击时间9999分钟,满足高低温急速变化测试需求。
采用三槽式断热结构,风门切换时间10秒内完成,温度恢复时间5分钟内。具备96个试验规范设定,冲击时间可达9999分钟,循环周期9999次,满足高精度温度控制需求。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度,可快速定位电路板异常温升点,支持-10~120℃测温范围,配备可调镜头和多向调节支架,便于精确观测电路板热分布状态。
支持热变形和维卡软化点测试,控温范围达300℃,温度控制精度±0.5℃,采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀,上下位机双控模式操作灵活。
采用三色可逆变色技术,温度达到75℃时由白变红,回落时变黑记录超温历史,尺寸25*21mm,带不干胶便于安装,可重复使用监测温度变化。