具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用空气套间接控温避免冷凝水，干湿气比例控制湿度响应快，背景浓度低至甲醛≤0.006mg/m³，支持自动控温控湿和多重安全保护，适用于材料环保评估。
采用二箱移动式结构，气压驱动测试物冲击，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，符合MIL等国际测试标准。
采用二箱移动式冲击结构，冷热冲击机构移动时间在10秒内，温度恢复时间≤5分钟，配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，有效节能且防水防潮。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
采用瞬态平面热源法，测试时间不超过160秒，灵敏度达0.00001，可测量0.0001至50W/(m*K)的导热系数，支持多种形态样品并符合国际标准。
采用二箱移动式结构，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，配备HFC环保冷媒和二元超低温冷冻系统，降温快速效率高，支持无纸记录和实时曲线显示功能。
采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率0.1~20℃/min连续可调，支持热台法和目视测量，适用于微量样品热特性研究。
采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率0.1~20℃/min可调，支持热台法和目视测量，适用于微量样品热特性研究。
采用三箱结构设计，测试样品静止于测试区，温度恢复时间≤5min，转换时间≤10s，具备高温、低温及冷热冲击三种测试功能，满足多种标准要求。
