分体式表面粗糙度仪

分体式结构可测内径大于40mm管道，配备3.5寸彩色触摸屏，支持Ra测量范围0.005-32μm，具备蓝牙互联和多种曲线分析功能。

可延长50mm，最多加装2根实现100mm深孔测量；适用于深孔内部表面粗糙度检测，需配合测量平台确保稳定性。

可测量平面和圆柱表面粗糙度，孔径测量范围5mm起，深度可达22mm，适配多种粗糙度仪实现异型面检测。

分体式设计可直接测量峰顶谷底高度，测量范围0~750um，精度±5%或±5um，支持USB和蓝牙数据输出及公英制单位转换。

分体式结构设计，测量范围0-1500微米，精度±(5μm+5%)，配备高分辨率彩色LCD显示屏，支持250个数据存储，符合多项国际标准。

分体式探头设计便于携带，测量范围0~750μm，精度±5%/±5μm，支持蓝牙和RS-232数据输出，可直接测量表面峰顶谷底高度。

可测量平面、圆柱表面粗糙度，内孔最小直径5mm、深度最大22mm，支持多种传感器适配不同工件形状。

可测量孔径大于2mm的孔内表面粗糙度，最大深度为9mm，同时支持平面和柱面测量，适用于多种异型面检测需求。

采用高速DSP处理器提升测量速度，支持Ra0.05-10.0μm测量范围，传感器主机一体化设计便于现场使用，可测外圆平面锥面及沟槽。

可测量槽宽大于3mm、槽深小于10mm的沟槽表面粗糙度，同时兼容平面和柱面测量，配合测量平台使用实现精准检测。

内置测针设计测量范围0~500微米，每分钟可测超50个读数，配备碳化钨测针尖端和氧化铝耐磨面，具备温度补偿功能并符合多项国际标准。

提供25、40、70、100四种剖面规格，尺寸87x87x2.5mm，重量仅60克，便携式设计方便现场快速比对评估。

采用DSP芯片实现快速数据处理，支持多参数测量如Ra、Rz等，配备TYPE C和蓝牙接口便于数据传输，连续工作时间超过20小时，存储100组数据。

采用DSP芯片控制，测量速度快功耗低；支持160μm大量程测量，最高可达320μm；具备多参数测量功能，兼容ISO、DIN、ANSI、JIS多个国家标准。

分体式探头便于接近狭窄区域，测量速度每分钟超50个读数，存储容量250组数据。氧化铝耐磨面和碳化钨测针确保长寿命，内置温度补偿保证精度。