分体式结构可测内径大于40mm管道,配备3.5寸彩色触摸屏,支持Ra测量范围0.005-32μm,具备蓝牙互联和多种曲线分析功能。
分体式设计可直接测量峰顶谷底高度,测量范围0~750um,精度±5%或±5um,支持USB和蓝牙数据输出及公英制单位转换。
分体式探头设计便于携带,测量范围0~750μm,精度±5%/±5μm,支持蓝牙和RS-232数据输出,可直接测量表面峰顶谷底高度。
分体式结构设计,测量范围0-1500微米,精度±(5μm+5%),配备高分辨率彩色LCD显示屏,支持250个数据存储,符合多项国际标准。
采用高速DSP处理器提升测量速度,支持Ra0.05-10.0μm测量范围,传感器主机一体化设计便于现场使用,可测外圆平面锥面及沟槽。
采用分体式探头设计,探头可拔插互换,测量精度达±2%H+1μm,高耐磨硬质合金探头使用寿命超过50万次,支持多种校准方式和数据统计。
采用分体式设计,探头可拔插互换,高耐磨硬质合金探头使用寿命超50万次。测量范围0-5mm,精度最高达±(2%+1μm),可准确测量10微米以内薄涂层。
内置测针设计测量范围0~500微米,每分钟可测超50个读数,配备碳化钨测针尖端和氧化铝耐磨面,具备温度补偿功能并符合多项国际标准。
提供25、40、70、100四种剖面规格,尺寸87x87x2.5mm,重量仅60克,便携式设计方便现场快速比对评估。
采用DSP芯片实现快速数据处理,支持多参数测量如Ra、Rz等,配备TYPE C和蓝牙接口便于数据传输,连续工作时间超过20小时,存储100组数据。